電池FPC之手機(jī)電池不耐用怎么辦

手機(jī)用久了，不可避免會(huì)普遍出現(xiàn)續(xù)航越來(lái)越短、電池越來(lái)越不耐用的問(wèn)題，那有沒(méi)有什么方法能有效地延長(zhǎng)手機(jī)電池壽命呢？

線路板之可穿戴設(shè)備在智能醫(yī)療的市場(chǎng)前景廣闊

在國(guó)家政策的大力支持下，現(xiàn)今購(gòu)買(mǎi)電動(dòng)汽車的人越來(lái)越多；但仍然還有還多人對(duì)電動(dòng)汽車抱有疑慮。比如說(shuō)認(rèn)為電動(dòng)汽車出不了遠(yuǎn)門(mén)、電動(dòng)汽車的安全性不行，以及電動(dòng)汽車的電池開(kāi)久了會(huì)不耐用了。尤其是最后一條，這或許是大部分消費(fèi)者的想法。事實(shí)真的是這樣嗎？

軟板廠之全球5G市場(chǎng)潛在價(jià)值達(dá)4.3萬(wàn)億美元

國(guó)際會(huì)計(jì)師事務(wù)所畢馬威近日發(fā)布研究認(rèn)為，5G商用牌照的發(fā)放有助于提速國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)并增大投資規(guī)模，帶動(dòng)5G全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

fpc之關(guān)于iphone手機(jī)不用Type-C接口的原因

iphone手機(jī)不用Type-C接口的原因再次被確認(rèn)，現(xiàn)在我們使用的手機(jī)在充電接口上大多是一樣的，目前國(guó)內(nèi)的手機(jī)使用的接口有兩種，一種是miroUSB接口，而另外一種是Type—C接口，前一種接口在以前是很多國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌任何價(jià)位都會(huì)使用的接口，現(xiàn)在只是在一些百元的手機(jī)上還使用著這樣的接口，必須要分清楚正反面才能夠完后充電的需求，而后一種充電接口，在2016年之后就開(kāi)始運(yùn)用在一些旗艦手機(jī)之上，之后在不斷的進(jìn)步之下，現(xiàn)在很多的手機(jī)都是采用的這樣的接口。

FPC廠生產(chǎn)工藝中帶來(lái)高可靠性的視覺(jué)自動(dòng)化方案

FPC 自動(dòng)上料機(jī)可實(shí)現(xiàn)對(duì)散裝 FPC自動(dòng)整理、分料、 CCD 定位、并自動(dòng)上料到托盤(pán)；高效穩(wěn)定。配套上料機(jī)后可提升產(chǎn)線的自動(dòng)化程度， 改善人工勞動(dòng)強(qiáng)度， 降低人力成本；

軟板之安卓也要有AirDrop了，還有哪些工具可以跨平臺(tái)傳輸文件？

Google 即將在 Android 系統(tǒng)中推出「Fast Share」功能。蘋(píng)果生態(tài)有一點(diǎn)讓其他用戶很羨慕，就是跨平臺(tái)傳輸。傳輸文件用 AirDrop、復(fù)制文字用 Handoff，兩個(gè)功能都內(nèi)置在了系統(tǒng)中，不用另外安裝軟件。這樣的體驗(yàn)得益于蘋(píng)果對(duì)軟硬件的一手掌控，其它平臺(tái)很難復(fù)制。

柔性線路板之蘋(píng)果將推出可折疊iPad

此前，已經(jīng)有不少消息稱蘋(píng)果在研發(fā)折疊手機(jī)，但是都沒(méi)有得到蘋(píng)果的回應(yīng)。放下折疊iPhone不談，現(xiàn)在又有最新消息稱，蘋(píng)果準(zhǔn)備推出一款折疊雙屏iPad，以此來(lái)與微軟進(jìn)行抗衡。

中方柔性電路板產(chǎn)量驚人，警告歐盟要小心！

據(jù)美聯(lián)社的報(bào)道稱，不久前五角大樓出具了一份報(bào)道，稱目前美軍在柔性電路板的需求上出現(xiàn)了嚴(yán)重的安全風(fēng)險(xiǎn)。在這份報(bào)告中五角大樓明確指出，美國(guó)在柔性電路板市場(chǎng)正在持續(xù)走衰，目前美國(guó)在全球柔性電路板的產(chǎn)量占比中只占據(jù)了5%，而中方在這個(gè)數(shù)字上正在不斷走高。

電池軟板之OPPO Reno 10倍變焦版拆解

OPPO推出的Reno 10倍變焦版集合了前置升降攝像頭和潛望式長(zhǎng)鏡頭兩種優(yōu)勢(shì)，推出后倍受到關(guān)注。通過(guò)拆解探索一下這款機(jī)型搭載的側(cè)旋升降攝像頭和潛望鏡頭的內(nèi)部奧秘。

FPC軟板和SLP價(jià)值量雙重提升，PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

5G 時(shí)代天線列陣從 MIMO 技術(shù)升級(jí)為 Massive MIMO 技術(shù)，帶來(lái)單 機(jī)天線數(shù)量顯著增加，對(duì)應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加，同時(shí) 5G 時(shí)代高集成度 需求也促使 FPC 替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，F(xiàn)PC 在安卓陣營(yíng)的滲透率 有望明顯提升；傳統(tǒng) PI軟板已無(wú)法滿足 5G 時(shí)代適應(yīng)高頻高速趨勢(shì)， MPI、LCP 材質(zhì)的 FPC 將逐步替代傳統(tǒng) FPC，由于 MPI 和 LCP 相比傳 統(tǒng) PI具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點(diǎn)，ASP 相比傳統(tǒng) PI 顯著 提升。