FPC之FPGA+PCB設(shè)計(jì)工具介紹

FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設(shè)計(jì)流程帶來(lái)很大自由度。在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中，F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置，在板級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設(shè)硬件都可以在FPGA中移動(dòng)，整個(gè)系統(tǒng)存在于一個(gè)FPC“軟”領(lǐng)域，用戶可以在容易進(jìn)行升級(jí)的軟件領(lǐng)域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡(jiǎn)單。

軟板廠資訊：一個(gè)姑娘找男友要敬業(yè)福，結(jié)果……

軟板廠小編聽(tīng)說(shuō) 世間有種稀奇的生物叫： 別人家的男朋友 他們寵起媳婦兒來(lái) 根本不給其他男生留活路 例如女朋友問(wèn)他要敬業(yè)福

FPC軟板的市場(chǎng)趨勢(shì)

Electronics.ca.報(bào)告顯示，2005年全球軟板市場(chǎng)估計(jì)約為59億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)將以13.5%的平均年增長(zhǎng)率（AAGR）成長(zhǎng)，2010年達(dá)到112億美元, 這五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻一倍。

【技術(shù)】FPC技術(shù)動(dòng)向

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設(shè)備中使用的FPC要求高密度電路的同時(shí)，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路，導(dǎo)體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實(shí)用化。連接雙面電路或者多層電路的導(dǎo)體層間的導(dǎo)通孔徑也越來(lái)越小，現(xiàn)在導(dǎo)通孔孔徑100um以下的孔已達(dá)量產(chǎn)規(guī)模。

柔性線路板在手機(jī)內(nèi)的應(yīng)用

柔性電路板是指使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層電路的印制電路，可以有覆蓋層，也可以沒(méi)有覆蓋層。具有良好的撓曲性和高度可靠性的印制電路。具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)。主要功能是柔性連接各種電子零部件，以使各零部件成為一個(gè)功能整體。市場(chǎng)對(duì)便攜產(chǎn)品的需求上升，使得柔性電路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品對(duì)于柔性線路板的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，則正在推動(dòng)PCB廠商開(kāi)發(fā)厚度更薄、重量更輕和密度更高的FPC,FPC在整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)中的比例越來(lái)越大。

IT輕薄風(fēng) 先進(jìn)FPC軟板材料應(yīng)用抬頭

行動(dòng)裝置持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸，加上穿戴式設(shè)備需求暴增，原有PCB的使用型態(tài)已經(jīng)大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，為了配合產(chǎn)品機(jī)構(gòu)要求，電路基板使用軟性電路板的用量比例越來(lái)越高，軟板的特性表現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的整合度、耐用度都會(huì)有影響…

十年，15部iPhone的橫評(píng)：軟板廠看到最后只剩感動(dòng)

從2007年喬幫主發(fā)布第一代iPhone，到現(xiàn)在已整整過(guò)去十年。軟板廠小編已經(jīng)從高中生變成了已婚少婦，驚嘆時(shí)間飛逝的同時(shí)，還有諸多感慨！

軟板的結(jié)構(gòu)

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板、雙面板等。

柔性線路板介紹及其種類

柔性線路板我們又稱它為“軟板”，是用柔性的絕緣基材作為材料制成的印刷電路。柔性線路能夠提供優(yōu)良的電性能，對(duì)于更小型和更高密度的電子產(chǎn)品會(huì)更需要它，也更符合這些小型高密度的電子產(chǎn)品的安裝的設(shè)計(jì)需要，同時(shí)也還可助于減少組裝工序和增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一的一個(gè)解決方法。它可以自由彎曲和卷繞以及折疊，還可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲但是卻不會(huì)損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

多層柔性電路板的材料選擇

柔性電路板所選用的材料直接影響板子生產(chǎn)及其性能。