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近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。
FPC柔性電路板在汽車(chē)電子動(dòng)力電池方面的應(yīng)用
印刷線(xiàn)路板、各種集成電路和電子元器件是FPC貼片生產(chǎn)線(xiàn)的工作原料，這些原料能通過(guò)該生產(chǎn)線(xiàn)把我們所需要的集成電路和電子元器件精確安放并焊接在印刷線(xiàn)路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。
智能門(mén)鎖是一種集成了先進(jìn)技術(shù)的門(mén)鎖，它可以通過(guò)多種方式識(shí)別用戶(hù)身份，其中最為常見(jiàn)的就是指紋識(shí)別技術(shù)。那么，智能門(mén)鎖是如何辨別指紋的呢？
電池FPC廠向介紹了業(yè)界常用的FPC軟板焊接方式，通過(guò)對(duì)每種焊接方式的原理、特點(diǎn)和適用場(chǎng)景的詳細(xì)闡述，幫助讀者了解不同焊接方式的優(yōu)缺點(diǎn)，以及選擇合適的焊接方式。
焊點(diǎn)質(zhì)量是柔性電路板貼片加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了柔性電路板貼片產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該柔性電路板貼片將被返修或報(bào)廢。
FPC中PI是Polymide 的縮寫(xiě)，中文名聚酰亞胺，是一種有機(jī)高分子材料，耐高溫，柔軟性好，是軟板的主要材料。PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面非常的出色。
柔性線(xiàn)路板（ 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板。
FPC軟板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。又稱(chēng)柔性電路板、柔性線(xiàn)路板。
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