電池軟板廠家：太陽能電池板的“大變身”

不露真相的屋頂太陽能 SolarCity董事長埃隆˙馬斯克展示了新型太陽能瓦。在多幢風格不同的新屋頂簇擁中，這位億萬富豪展示了各種形狀的新型太陽能瓦，有模仿瓷磚、法式石板瓦的，也有現(xiàn)代款式的平瓦，甚至是托斯卡納風格的弧形屋頂瓦片。電池軟板廠家覺得共同的特點是，這些屋瓦從高處看來并不透明，與傳統(tǒng)的太陽能電池截然不同。你說不出這種太陽能瓦鋪設的屋頂與傳統(tǒng)屋頂?shù)膮^(qū)別。

軟板連接器規(guī)格類型區(qū)分有哪些?

軟板連接器是一種在現(xiàn)各行業(yè)中比較常用的一款電子元器件，其fpc連接器外表體積小，重量輕，而且主要由9種孔位排列組成。而且對于fpc連接器目前廣泛應用于計算機主機板、存儲器、液晶顯示器、移動硬盤等等。但是除了fpc連接器以外還區(qū)分有好幾種規(guī)格類型不同的連接，這些各位知道嗎，不了解的話，下面給大家詳細講解fpc連接器規(guī)格類型區(qū)分有哪些。

京瓷推出帶自動鎖定機構的FPC/FFC連接器

京瓷株式會社開發(fā)出帶有自動鎖定機構的0.5mm間距FPC/FFC連接器6810系列，將于今年7月在中國發(fā)售。本系列產(chǎn)品簡化了鎖定步驟，適用于機器人自動化生產(chǎn)線，有利于提高生產(chǎn)率

FPC廠：行業(yè)快速成長 國內供應商蓄勢待發(fā)

FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB 的一種重要類別，F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，是當前增速最快的PCB 子行業(yè)。結合FPC廠的預測，預計到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元，占整個PCB 行業(yè)的23.9%?；贔PC 順應未來PCB 行業(yè)升級大趨勢，我們預計未來5 年，F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5~10%的復合增長率，繼續(xù)領跑PCB 行業(yè)。

iphone8激發(fā)PCB和FPC產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)

近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見顯著成長動能，但因為電子產(chǎn)品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn)，使得臺灣、大陸與韓國PCB廠商仍大有可為，尤其是FPC軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點，對于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機及穿戴式裝置等產(chǎn)品，扮演不可或缺的元件。

害怕指紋被盜用?指紋識別軟板廠家告訴你：iOS11安全更升級！

蘋果在前兩天的秋季新品發(fā)布會上同時發(fā)布了iphone 8以及iphone X。相信大家也都對新機的變化有了一定的了解。雖然iphone X取消了touch ID，也就是指紋識別，轉而加入了面部識別系統(tǒng)。不過iphone 8依舊采用的是指紋識別。

產(chǎn)能技術客戶齊發(fā)力,柔性電路板龍頭步入高速成長期

柔性電路板是未來PCB最具潛力分支。PCB屬于相對比較成熟的行業(yè),目前全球產(chǎn)值約600多億美元,按柔軟度分剛、撓(FPC)以及剛撓結合,撓性約占20%,2015年整個板塊中增速6%,未來3-5年隨著高端智能手機OLED、無線充電、雙攝、汽車電子、可穿戴設備爆發(fā)FPC無疑是未來PCB中最具潛力的板塊。

小米6遭供應鏈曝光！隱藏式指紋識別FPC！

據(jù)爆料，小米6采用JDI FHD屏幕，搭載高通835處理器，輔以4/6GB RAM+64/128GB ROM，后置雙攝像頭，傳感器使用索尼imx378和三星S5K3M3，前置單攝像頭，傳感器索尼imx286，1268隱藏式FPC指紋識別

電池FPC之PIC在FPC中的應用

電池FPC小編了解，覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護撓性線路在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結劑的介質材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質材料，采用與加工成撓性線路的基材介質層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

日本 PCB 產(chǎn)量連 7 揚；軟板產(chǎn)量再陷衰退

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在 50 人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象），2014 年 7 月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月成長 1.3% 至 117.1 萬平方公尺，連續(xù)第 7 個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑 2.9% 至 418.99 億日元，連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。