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基于國內(nèi)疫情基本趨向好轉(zhuǎn),國家在政策層面要求加速新基建建設(shè),加之特別是 5G 商用、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等需求旺盛,催生高端 PCB 產(chǎn)品對高多層、高散熱、高頻 PCB、任意層 HDI、SLP 等需求增加。
電池軟板廠了解到,截至7月2日,已有近20家新能源汽車品牌廠商公布了各自6月交付量/銷量,其中,以比亞迪、廣汽埃安、理想汽車為代表的18家品牌車企6月統(tǒng)計(jì)銷售或交付汽車42.89萬輛,同比增長73.46%,環(huán)比增長6.95%.
軟板廠了解到,晶圓代工廠臺(tái)積電去年全球員工總體薪酬的中位數(shù)約新臺(tái)幣 233萬元(育約人民幣55萬元),直接員工平均整體薪酬高于 100 萬元新臺(tái)幣(約人民幣23萬元),每月平均收入約當(dāng)中國臺(tái)灣地區(qū)基本工資25250元新臺(tái)幣)4 倍。
柔性電路板廠講想了解一家FPC工廠的管理水平,看以下四點(diǎn)。
在2022年消費(fèi)電子需求疲軟的趨勢下,全球PC出貨量約為2.92億臺(tái),同比下降16.3%;全球SSD出貨量3.52億塊,總價(jià)值290億美元(均價(jià)82.4美元),同比上年分別下跌了約12%、15%。
軟板廠了解到,隨著高頻高速電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,信號傳輸過程更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題,且頻率越高、傳輸速率越快,信號損耗越嚴(yán)重,如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高頻高速PCB發(fā)展中的巨大挑戰(zhàn)。
指紋識(shí)別軟板廠了解到,中國信通院日前發(fā)布5月份國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2023年5月,中國市場手機(jī)出貨量2603.7萬部,同比增長25.2%,其中,5G手機(jī)2016.9萬部,同比增長13.7%,占同期手機(jī)出貨量的77.5%。
指紋識(shí)別FPC廠了解到,三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對 SRAM 設(shè)計(jì)的影響。
電池FPC廠了解到,韓國現(xiàn)代汽車表示,未來10年對電動(dòng)車的年均投資將提高近三分之二,達(dá)到280億美元。為配合整體戰(zhàn)略,將進(jìn)一步重組陷入困境的中國業(yè)務(wù)。
軟板廠了解到, 6月22日,美國商務(wù)部長雷蒙多表示,針對美國國會(huì)通過的《芯片與科學(xué)法》對半導(dǎo)體制造提供390億美元補(bǔ)助方案,商務(wù)部將開始受理供應(yīng)商申請。
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