指紋識(shí)別FPC之2021年Q3可穿戴份額：華為全球第5，被華米、小天才超越

據(jù)指紋識(shí)別FPC小編了解，近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2021年第三季度可穿戴市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。報(bào)告顯示，華米和imoo第三季度出貨量超華為，均以5.8%的占比位居全球第三。

柔性線路板的經(jīng)濟(jì)性指的是什么？

如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。

高端PCB柔性電路板供需將井噴式爆發(fā)

作為柔性電路板的主要功能配件之一，柔性線路板連接器現(xiàn)已成為柔性電路板生產(chǎn)的主要類(lèi)別之一，符合電子設(shè)備快速小型化的發(fā)展趨勢(shì)。可以說(shuō)柔性線路板連接器的開(kāi)發(fā)是由柔性電路板觸發(fā)的，并且具有越來(lái)越大的影響。

電池軟板之電動(dòng)汽車(chē)的電池殼體是這樣的！

據(jù)電池軟板了解，電池是電動(dòng)汽車(chē)最重要的核心部件之一。無(wú)論是面對(duì)高溫、涉水乃至撞擊，

軟板之蘋(píng)果自研5G基帶即將登場(chǎng)

在傳統(tǒng)觀念中，x86是高性能處理器，Arm是低功耗處理器，性能無(wú)法與x86相比，因此也不適合PC等高性能設(shè)備。不過(guò)在蘋(píng)果M1系列ARM處理器成功用于PC之后，高通現(xiàn)在也有了信心，稱(chēng)PC轉(zhuǎn)向Arm是不可避免的。

動(dòng)力電池FPC有望逐步替代傳統(tǒng)線束方案，這意味著什么？

FPC 具有輕薄、高集成、可彎折、可打件優(yōu)勢(shì)，新能源車(chē)動(dòng)力電池FPC的場(chǎng)景和需求將迎增長(zhǎng)。柔性電路板（FPC）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路，可以作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇?，?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，一般可以分為單層 FPC、雙層FPC、多層FPC和軟硬結(jié)合板。

軟板廠FPC蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題

軟板廠FPC制造是一個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程，蝕刻是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，蝕刻指將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，下面軟板廠就來(lái)說(shuō)說(shuō)有關(guān)FPC蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題。

PCB FPC行業(yè)按下“快進(jìn)鍵”，誰(shuí)受益？

近年來(lái)，國(guó)家大力扶持和鼓勵(lì)電子信息行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)水平不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈指數(shù)型擴(kuò)大，電子信息行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱型產(chǎn)業(yè)。

FPC廠解答為什么FPCA加工中焊點(diǎn)會(huì)失效

隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，F(xiàn)PC廠加工廠采用的FPCA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。

柔性線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過(guò)程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

柔性線路板的生產(chǎn)流程想必大家也不陌生了，那么在柔性線路板廠家電路板在生產(chǎn)過(guò)程中檢驗(yàn)要求是什么呢?有沒(méi)有板子類(lèi)型的不同檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)就不一樣呢，跟著小編一起來(lái)看一看。