FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；廣泛用于消費類電子終端產品，如智能手機、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。

FPC由哪些材料構成？

  FPC由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結劑（AD）貼合為一體，再輔以覆蓋膜（Coverlay）及補強材料（Stiffener）結合而成。

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銅箔

  在材料上區(qū)分為壓延銅及電解銅，在特性上來說，壓延銅的機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。

02

基材

  基材有PI及PE兩種。PI的價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。

03

黏結劑

  黏結劑一般有壓克力膠及環(huán)氧樹脂膠兩種，最常使用的是環(huán)氧樹脂膠。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。

04

覆蓋膜

  覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。

05

補強材料

（1）作用:軟板上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補強材料以便安裝，補償其軟板厚度。

（2）材質:PI/PET/FR4/SUS。

（3）結合方式：PSA:壓敏型（如3M系列）；熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）