這種蝕刻好線路并加以軟板防焊油墨保護的電路板，就稱做軟性電路板或俗稱軟板。具有輕、薄、耐摔、可撓曲等特性，應用范圍極為廣泛，例如：RFID電子卷標、智能型手機、液晶屏幕、筆記型計算機、可攜式電子書、軟性太陽能電池、軟性光源、軟性內存、軟性電子廣告牌等。

由于軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統(tǒng)連接器，不但提高電路的穩(wěn)定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量。現行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本。 臺灣的軟板產業(yè)發(fā)展較日本為晚，目前還處于急起直追的局面。

但隨著3C電子產品的應用越來越廣，且軟板可取代傳統(tǒng)連接器，有效降低產品機構件的高度，對輕薄化的電子產品幫助非常大，所以自今年的第二季起，軟板廠商首次面臨了產能應付不了需求的榮景。軟板制程上一直有個困擾軟板研發(fā)工程師的老問題，那就是軟板與硬板接合處，常常會在凹折幾次后就斷裂，造成良率無法提高的現像.問題就是出在使用的防焊油墨用錯啦 .許多硬板廠在最近幾年轉型成軟板廠，但是經驗習慣使然，還是在用適用于硬式電路板的防焊油墨，但是這種硬板油墨不夠軟，延展性不行，板子一彎就龜裂了.好的軟板油墨是以環(huán)氧樹脂做基材，可耐高溫烘烤，但油墨仍然是軟質的，還有極強的延展性，在板材彎折時，它會順著基材的彎曲度延展，不會碎裂或割斷排線。軟性油墨還有一個新趨勢，就是取代高價的 PI 覆蓋膜以大幅降低成本。

不過，過去軟性電路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，臺灣自給率不到10%。基于材料成本考慮，軟板廠商希望能得到臺系材料商的供應煉支持，而臺系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，臺廠已開始展現成果，目前冠品化學產品已獲臺灣80%軟板廠采用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折后也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。

冠品化學葉圣偉博士表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，可把電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩(wěn)定性?，F該公司的軟性油墨已被數家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應用的統(tǒng)合研發(fā)中。

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