柔性線路板廠家顯影蝕刻去膜技術(shù)介紹
顯影，蝕刻，去膜是一個(gè)將底稿上的圖型完成在覆銅基材上的3個(gè)連貫工藝,也是柔性電路板線路成型的必備工序，那么就先跟著柔性電路板廠家來了解下這三個(gè)工步吧！
幾個(gè)專業(yè)術(shù)語
1.顯影----利用化學(xué)藥水將底稿圖像顯露在經(jīng)過曝光的覆銅基板上，沒有感光部位干膜將溶解到化學(xué)藥水里，感光部位則留下的過程
2.蝕刻----利用化學(xué)藥水將覆銅基材上沒有蓋上感光干膜的銅去掉的過程
3.去膜----利用化學(xué)藥水將留在覆銅基材上的感光干膜去掉的過程
工藝流程
1.撕干膜片上的保護(hù)膜
2.顯影
3.蝕刻
4.去膜
技術(shù)要求
1.顯影需要弱堿(一般常用sodium carbonate)
2.顯影雖然簡單但對(duì)于細(xì)線路要特別注意，線寬會(huì)隨顯影條件的不同而改變，所以顯影條件一定要控制好
3.原則上精細(xì)線路需下噴蝕刻，以減少過蝕
4.蝕刻主要控制好側(cè)蝕與過蝕
5.因氯化銅與覆銅板金屬離子相同且易發(fā)生再生循環(huán)反應(yīng)，故常常選用氯化銅
6.去膜要干凈，不然常會(huì)帶到后面流程，造成污染銅箔，故常常選擇sodium hydroxide
7.藥水的添加要及時(shí)
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號(hào)：RM02C00919A
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材 料：雙面無膠電解
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表面處理：沉金1微英寸
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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