柔性電路板廠的專業(yè)術(shù)語搜集（一）
柔性電路板行業(yè)有很多專業(yè)術(shù)語，這些專業(yè)術(shù)語的意思和英文對照您是否全都知道呢，今天讓柔性電路板廠帶我們一起來了解下柔性電路板行業(yè)的一般術(shù)語。
1.印制電路 PRINTED CIRCUIT
在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制組件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形
2.印制線路 PRINTED WIRING
在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連結(jié),但不包括印制組件
3.印制板 PRINTED BOARD
印制電路或印制線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等
4.單面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板
5.雙面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板
6.多層印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板.本朮語包括剛性和撓性多層印制板以及剛性與撓性結(jié)合的多層印制板.
7.剛性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用剛性基材制成的印制板.
8.剛性單面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的單面印制板.
9.剛性雙面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的雙面印制板.
10.剛性多層印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用剛性基材制成的多層印制板.
11.撓性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
用撓性基材制成的印制板.可以有或無撓性覆蓋層.
12.撓性單面印制板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用撓性基材制成的單面印制板.
13.撓性雙面印制板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用撓性基材制成的雙面印制板.
14.撓性多層印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用撓性基材制成的多層印制板.它的不同區(qū)域可以有不同的層數(shù)和厚度,因此具有不同的撓性
15.印制板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的印制板.在剛撓 接合區(qū),撓性基材與剛性基材上的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連
16.雙面印制板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
在撓性和剛性基材及其結(jié)合區(qū)的兩面均有導(dǎo)電圖形的雙面印制板
17.剛撓多層印制板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在撓性和剛性基材及其結(jié)合區(qū)的兩面均有導(dǎo)電圖形的多層印制板
18.齊平印制板 FLUSH PRINTED BOARD
導(dǎo)電圖形的外表面和基材的外表面處于同一平面的印制板
19.金屬芯印制板 METAL CORE PRINTED BOARD
用金屬芯基材制成的印制板
20.母板 MOTHER BOARD
可以裝聯(lián)一塊或多塊印制板組裝件的印制板
21.背板 BACK PLANE
一面有連接插針(例如用于繞接),另一面通常有連接器插座,用于點(diǎn)間電氣互連的裝置.點(diǎn)間電氣互連可以是印制電路. 同義詞:印制底板
22.多重布線電路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在絕緣基材上布設(shè)多層絕緣導(dǎo)線,用粘接劑固定,并由鍍覆孔互連的多層印制板.
23.陶瓷印制板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷為基材的印制板.
24.印制組件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的組件(如:印制電感,電容,電阻,傳輸線等),它是印制電路導(dǎo)電圖形的一部分
25.網(wǎng)格 GRID
兩組等距離平行直線正交而成的網(wǎng)絡(luò).它用于元器件在印制板上的 定位;連接,其連接點(diǎn)位于網(wǎng)格的交點(diǎn)上
26.組件面 COMPONET SIDE
安裝有大多數(shù)元器件的一面
27.焊接面 SOLDER SIDE
通孔安裝印制板與元器件相對的一面
28.印制 PRINTING
用任一種方法在表面上復(fù)制圖形的方法
29.導(dǎo)線 CONDUCTOR
導(dǎo)電圖形中的單條導(dǎo)電通路
30.導(dǎo)線面 CONDUCTOR SIDE
單面印制板有導(dǎo)電圖形的一面
31.齊平導(dǎo)線 FLUSH CONDUCTOR
導(dǎo)線外表面與相鄰絕緣基材表面處于同一平面的導(dǎo)線
32.圖形 PATTERN
印制板的導(dǎo)電材料與非(和)導(dǎo)電材料的構(gòu)形,還指在有關(guān)照相底版和圖紙上的相應(yīng)構(gòu)形
33.導(dǎo)電圖形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的導(dǎo)電材料形成的圖形
34.非導(dǎo)電圖形 NON-CONDUCTIVE PATTEN
印制板的非導(dǎo)電材料形成的圖形
35.字符 LEGEND
印制板上主要用來識別組件位置和方向的字母,數(shù)字,符號和圖形,以便裝連和更換組件
36.標(biāo)志 MARK
用產(chǎn)品號,修定版次,生產(chǎn)廠廠標(biāo)等識別印制板的一種標(biāo)記
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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