FPC廠家基板材料發(fā)展趨勢(shì)
Fpc廠家生產(chǎn)的柔性線路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。
fpc基板的絕緣基材一般常用為PET、PI兩種材料，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料，如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。
另外在覆蓋膜材料技術(shù)方面，傳統(tǒng)是用非感旋光性的材料，在加上此保護(hù)膜前，須先利用機(jī)械鉆孔將其接點(diǎn)、焊墊及導(dǎo)孔預(yù)留下來，一般其精密度只能達(dá)到0.6~0.8mm之直徑，無法應(yīng)用在承載組件fpc上。此導(dǎo)孔直徑未來將須達(dá)到50μm，若改用感光型覆蓋膜時(shí)，其分辨率將可提升至100μm 以下。
目前無接著劑fpc基材將隨產(chǎn)品之長(zhǎng)期可靠性之需求增加，及細(xì)線化與承載組件之應(yīng)用，無接著劑fpc基材將是未來fpc基材的趨勢(shì)，其主要制程方式有三種：(1)濺鍍法 /電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)涂布法(Cast)；(3)熱壓法(Lamination)。
一、濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅(1μ以下)，以微影蝕刻的方式將線路蝕刻出來，再以電鍍法在銅線路上電鍍，使銅的厚度增加以達(dá)到所需厚度，類似電路板之半加成法。
二、涂布法：以銅箔為基材，先涂上一層薄的高階著性PI樹脂，經(jīng)高溫硬化后，再涂上第二層較厚的PI樹脂以增加基板剛性，經(jīng)高溫硬化后形成2L，此方式需要涂布兩次，制程成本較高，若要降低成本，有兩種方式，一種是利用精密涂布技術(shù)設(shè)計(jì)雙層同時(shí)涂布，將兩種不同性質(zhì)的PI樹脂同時(shí)涂布在銅箔上，降低制造流程的步驟，另一種是開發(fā)單層PI樹脂配方取代雙層涂布，使其具有接著性及安定性，也可簡(jiǎn)化制程。
三、熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經(jīng)高溫硬化，將銅箔放置在已硬化之熱可塑性PI樹脂上，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔壓合在一起形成2L。
目前并沒有一種制程方式可以滿足所有的需求，需要從其設(shè)計(jì)者的材料選擇及厚度要求來決定其制程，如果選擇涂布法在成本及性質(zhì)上可以得到較好的平衡，除了有良好的接著性且導(dǎo)體的選擇性大外，基材的厚度也可以很薄，目前雙面制程只有少數(shù)幾家廠商有能力生產(chǎn)，因?yàn)槠渲瞥梯^困難，不過在1999年，雙面涂布法的2L其產(chǎn)量超過97萬(wàn)平方米。根據(jù)TechSearch Internation的統(tǒng)計(jì)，由2000年的產(chǎn)量來看三種制程方式所占的比例推估，全球的月產(chǎn)量預(yù)估為22萬(wàn)平方米，最常使用的方式為濺鍍法。
目前PIC有干膜與液態(tài)兩種，干膜的優(yōu)點(diǎn)是無溶劑且制造較容易，但是單位面積成本較高，且較不耐化學(xué)藥劑，而液態(tài)PIC需準(zhǔn)備涂布機(jī)，但成本較低，適合大量生產(chǎn)的制程。材質(zhì)上有分Acrylic/Epoxy及PI兩種基材，根據(jù)TechSearch統(tǒng)計(jì)，目前市場(chǎng)占有率以Epoxy系液態(tài)PIC最高，超高過70%，且Nippon Polytech/Rogers的占有率最高達(dá)44%，其次為Nitto Denko其占有21%的比例，DuPont排名第三占有18%。其中液態(tài)PI具有優(yōu)異的耐熱性及絕緣性可應(yīng)用在高階IC構(gòu)裝上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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