柔性電路板研磨中常見的不良因素
研磨是柔性電路板制程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其它制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對柔性電路板的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。
A.研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹干--烘干--出料
B.研磨種類﹕
1、待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化。
2、待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化。
3、待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔。
4、待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力。
5、電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度。
C.表面品質要求：
1、所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2、表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3、不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4、不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
D.操作生產中常見不良和預防：
1、表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水。
2、氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。
3、黑化層去除不干凈
4、刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5、因卡板造成皺折或斷線。
E.產品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮。
1、板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小于1C。
2、氧化:酸洗或磨刷后。
3、尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨。
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