軟板廠家為您介紹超薄型FPC接口
FPC接口是指連接可彎曲的柔性電路板與主印刷電路板的接口,主要用于移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的電氣信號(hào)傳送。軟板廠家今天為您介紹能為移動(dòng)通信設(shè)備的薄型化做出貢獻(xiàn)的,實(shí)現(xiàn)了0.6毫米超薄型FPC接口的樹脂薄型成型技術(shù)。
移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備正不斷向多功能化、小型、薄型化方向發(fā)展。例如,現(xiàn)在的移動(dòng)電話,不僅可以通話,還可觀賞電視節(jié)目、欣賞音樂或者用相機(jī)進(jìn)行拍照等,擁有多種多樣的功能。
功能越多,當(dāng)然就會(huì)相應(yīng)地增加零部件的數(shù)量,而隨著移動(dòng)電話本身的小型/薄型化發(fā)展,內(nèi)部的空間就更為狹窄了。為此,需要對(duì)每一個(gè)零部件都實(shí)現(xiàn)小型化,對(duì)于移動(dòng)設(shè)備必不可少的FPC接口也需要進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型/薄型化。

FPC接口是由與FPC相連接的金屬零部件以及外圍樹脂成型零部件組成,一般厚度為0.9毫米。軟板廠家深聯(lián)電路客戶歐姆龍為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)薄型化目標(biāo),發(fā)揮獨(dú)創(chuàng)的超精密零部件加工技術(shù),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最薄的0.6毫米。并獨(dú)立開發(fā)了具有卓越耐沖擊、抗震能力的超薄型FPC接口,采用旋轉(zhuǎn)后鎖方式,并率先實(shí)現(xiàn)了商品化。今后也將不斷開發(fā)可滿足未來(lái)需求的FPC接口,為移動(dòng)設(shè)備的不斷進(jìn)化做出貢獻(xiàn)。
普通FPC接口以0.9毫米厚度為主,而這款超薄型旋轉(zhuǎn)后鎖方式的FPC接口,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最薄的0.6毫米,比普通接口縮減了0.3毫米,而且方形XF3A可應(yīng)對(duì)0.12毫米厚的FPC。由于需要確保與FPC相接的金屬接點(diǎn)擁有同樣的接觸可靠性,又要實(shí)現(xiàn)0.6毫米的厚度,關(guān)鍵在于如何將包裹在外圍的樹脂護(hù)罩變薄。
將護(hù)罩變薄的最大難題就是如何確保其韌性。為了避免因樹脂部分變薄導(dǎo)致接口原有結(jié)構(gòu)的韌性下降,就需要對(duì)模具結(jié)構(gòu)加以改進(jìn)。
為了順著模具的形狀將樹脂均勻填滿每個(gè)細(xì)微部位,不僅對(duì)樹脂的材料成分有要求,還要考慮灌注位置、數(shù)量以及模具內(nèi)壓、溫度等因素,因?yàn)檫@些都會(huì)影響產(chǎn)品的精度。為此,歐姆龍發(fā)揮獨(dú)創(chuàng)的流動(dòng)解析技術(shù),以三維的形式對(duì)注塑成型設(shè)備向模具內(nèi)灌注樹脂的流動(dòng)進(jìn)行了分析。根據(jù)分析結(jié)果,應(yīng)用樹脂薄型成型技術(shù),控制成型時(shí)的溫度及速度,實(shí)現(xiàn)了最薄的樹脂成型。

通過(guò)采取以上一系列措施,歐姆龍實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于女性發(fā)絲直徑的0.1毫米以下的樹脂薄型成型,創(chuàng)造出業(yè)界最薄型0.6毫米旋轉(zhuǎn)后鎖方式的FPC接口。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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