FPC的分類方法
FPC可分為單層，雙層，多層，多層中空，帶異方性導(dǎo)電膠，高密度微線路COF。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因不同需要及成本考量，采用不同結(jié)構(gòu)設(shè)計。
1.簡單單層FPC由2層PI薄膜包覆著1層銅箔線路，露空接觸面在同一面。
2.單層雙面接觸在制作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口，好讓成品露空接觸面可分別在2面，此制作方式廣泛采用于LCD模組上。
3.單層(窗口型/裸空型)同樣在制作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口，好讓成品接觸面可分別在2面，此制作方式可直接采用鉻鐵把FPC焊在PCB上。
4.單層(露空手指型)同樣在制作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口,此制作方式適用于連接2片PCB而不需連接器。
5.單層(反折型)將單層FPC反折為雙面接觸，適用接插于ZIF連接器。
6.雙面FPC包括2層銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。
7.多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。多層中空型則于需經(jīng)常彎曲區(qū)域不施加黏合而留為分層，以達(dá)致極佳彎折效果，特別適用于折疊式移動電話，多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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