柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的使用注意事項
在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在柔性電路板上來完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。而錫膏是專門用于SMT貼片工藝,今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點(diǎn)和使用注意事項。
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1.錫膏的特點(diǎn):
a.具有極佳的粘性:元件黏貼牢固,不移位。
b.優(yōu)良的可操作性:印刷時刮板手感佳,保濕時間長,不易干。
c.無異味:操作時不產(chǎn)生刺激性氣味。
d.錫點(diǎn)光亮,飽滿。
e.殘留為中性,高阻抗,不發(fā)黃。
f.可焊性優(yōu)異:無練焊,無錫珠產(chǎn)生,錫點(diǎn)分散性好。
2.錫膏的操作方法:
1>錫膏的儲存
a.錫膏應(yīng)保存在5-10攝氏度環(huán)境下,保質(zhì)期為六個月(從生產(chǎn)日期算起)。
b.在使用前,預(yù)先把錫膏從冰箱中取出室溫下至少4個小時,使錫膏恢復(fù)至工作溫度,以防止水分在錫膏表面冷凝,從而減少錫珠的產(chǎn)生。
2>錫膏攪拌
a.為了使錫膏完全地混合均勻;在回溫后請充分?jǐn)嚢桢a膏。
b.機(jī)器攪拌一般為1-3 分鐘;人工攪拌一般就3-6分鐘。
3>使用環(huán)境
錫膏的最佳使用環(huán)境:溫度為20-25攝氏度,濕度為35-65%。
4>印刷
a.將約1/3的錫膏添加宇鋼網(wǎng)上,并以少量多次的添加方式不足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。
b.當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)該另外放在別的容器中,錫膏開封后在室溫下建議與24小時內(nèi)用完。
c.當(dāng)天未用完的錫膏,隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1:2的比列攪拌混合使用,并以少量多次的方式添加使用。
d.錫膏印刷在基板上后,建議于6小時內(nèi)過回流焊。
e.換線超過一小時以上,請在換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
f.盡可能不要接觸到皮膚,如接觸時請用異丙醇清洗。
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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