柔性電路板廠家：卷對卷技術助力fpc研發(fā)獲成功
伴隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動曲面及軟性面板的需求， 2023年曲面的觸控顯示市場將達到270億美元的市場規(guī)模，為此各柔性電路板廠家都針對曲面或軟性觸控面板開發(fā)相關技術，如卷對卷（Roll-to-Roll,R2R）。
卷對卷的制造技術因具備生產(chǎn)效率高、可大量生產(chǎn)、材料使用率高、低成本、簡單等特性，因此柔性電路板廠都認為卷對卷技術將會是未來發(fā)展的趨勢，不少的觸控面板廠都有意愿將其導入產(chǎn)線中。
然而事實上，卷對卷技術在市場發(fā)展已久，至今仍難以普及，盡管去黃光是市場趨勢，卷對卷也是業(yè)界普遍看好最有生產(chǎn)力的制程平臺，但就目前來看，黃光制程雖效率不是最高，卻是已經(jīng)為成熟度最高也最穩(wěn)定的技術，因此短期內(nèi)卷對卷仍難以取代黃光制程。
除了制程成熟度不高之外，卷對卷技術最大的瓶頸在于張力問題難以克服，控制變形量成為各家廠商的痛點。在GFF(Glass-Film-Film)的觸控結構下，X與Y軸必須對貼。然而軟性基材容易帳縮，尤其目前市場要求裝置越來越輕薄，導致軟性基材也必須跟著變得更薄，柔性電路板廠家標識，在這樣的情況下，其能夠承受的張力約為5牛頓，然而市場使用大多為20-30牛頓的機臺，導致薄膜更為容易變形，影響對位的精準度，也影響電路線寬與線距的解析度。
日前，復旦大學傳出信息，該校團隊成功研發(fā)雙面柔性電路板的綠色制造新工藝，人類科技距離可折疊屏幕又再邁進一步。這一成果將在中國國際工業(yè)博覽會上亮相。
這種質(zhì)量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的“像印刷報紙一樣”的fpc早已應用于手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、液晶顯示屏等諸多產(chǎn)品中。目前，工業(yè)上制造印制電路板的導電線路，工藝存在材料消耗高、生產(chǎn)工序多、廢液排放大、環(huán)保壓力重等問題。此次成功雙面fpc綠色制造新工藝，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化后將打破該領域高端技術和柔性電子產(chǎn)品大多被外國公司壟斷的局面。
他們研發(fā)出來了直接制造雙面甚至多層柔性電路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工藝，解決了多層柔性電路板通孔互連的核心問題，用更環(huán)保、低成本的方法實現(xiàn)了雙面電路板的柔性印制，并將最終實現(xiàn)多層柔性電路板的卷對卷制造。新工藝具有無浪費、低污染，線路電性能好、粘附力強，能直接制造雙面柔性電路板等優(yōu)點。同時，由于該工藝流程簡化，使電路板的制造成本至少降低了30%，使其更適應產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的需求。
柔性電路板將在遠距離識別、物流管理、商品防偽、公共空間內(nèi)的貴重物品管理、圖書借閱和產(chǎn)品租賃等方面大有作為；應用于有機發(fā)光二極管，將使可隨意折疊、彎卷的柔性屏幕來制造智能手機、筆記本電腦等移動電子設備成為可能。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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