深圳fpc廠為您簡述電路板組裝后的功能測試
電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test)，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時浪費。深圳fpc廠今天為您簡述FVT方法。
這種功能測試機臺的樣貌會隨著產(chǎn)品的大小、形狀而可能有所變化，另外功能測試的方式也可以視時間的急迫性、測試板的數(shù)量、與造價而有不同的選擇。我所知道也較常用的功能測試方式大概可以分成下列幾種。
電路板整機實插功能測試：
通常一臺整機產(chǎn)品里面都由一片以上的電路板組合而成，所謂實插就是將組裝一臺整機所需要用到的所有電路板、零件... 等都實際組裝起來，但不需要裝進機殼里，因為要測試電路板的功能，所以必需要讓電路板方便拆裝。至于實插到什么程度就要視測試到哪些功能而定了，理想的狀況當(dāng)然是要可以測試全部的功能，如果不行的話，也要可以測試大部分的功能，重點應(yīng)該是要可以抓到重大問題，比如說插電源能不能啟動、按鍵功能是否都正常、屏幕有沒有正常顯示...等，要不然測試就沒有意義了，干脆全部裝成整機再測試就可以了。
另外，在開始測試以前還得先準(zhǔn)備一套功能都正常的電路板來當(dāng)作標(biāo)準(zhǔn)樣板(GOLDEN SAMPLE)，假設(shè)一套板子有Ａ、Ｂ、Ｃ三塊板子，當(dāng)要測試Ａ板子時，就把Ｂ、Ｃ標(biāo)準(zhǔn)樣板拿出來當(dāng)治具，只更換Ａ板做測試，以此輪流完成三片板子的測試。
這種測試方法的最大問題是容易損壞標(biāo)準(zhǔn)樣板(GOLDEN SAMPLE)，因為有些電路板與電路板間的聯(lián)接器或是扁平電纜無法耐得住太多次的插拔，所以一般會使用延長接線，好處是延長接線可以方便組裝，不至于讓所有的板子統(tǒng)統(tǒng)擠在一起，另外延長接線也比較便宜而且容易更換，用壞了就換一條，比用壞一片電路板來得劃算?？墒怯行┝憬M件的功能對訊號有特殊的需求，就無法使用延長接線，如條形碼掃描機(barcode)、觸控屏幕...等。需要花很多時間(labor)也是這種測試方法的缺點，所以這種方法通常只使用在像EVT(Engineer Verification Test)階段，生產(chǎn)數(shù)量較少或是電路板設(shè)計還未最后確定前的情況下。
針床功能測試機：
這個方法是利用電路板上預(yù)先留好(layout)的測試點(Test Point)，然后用探針(needle)把訊號引接出來做完整的功能測試。
測試的時候只要把板子放進測試機臺，然后經(jīng)過機械動作把探針頂出來接觸到待測板子的測點，這樣就可以把待測板仿真成鏈接整機的樣子，最后在機臺上操作測試所有的功能就可以了。
如果整機是有屏幕及按鍵的產(chǎn)品，就會把這些零組件的訊號都引出來，以方便對板子下指令與查看結(jié)果；如果產(chǎn)品沒有屏幕及按鍵，就要額外透過傳輸接口連接到計算機來操作并查看測試的結(jié)果。
制作這種功能測試機臺的時后，一般都需要有一臺已經(jīng)確定功能測試完整的整機，治具廠商會把產(chǎn)品的零件分拆安裝到測試治具之中，然后用一頭連接探針另一頭焊接扁平電纜的方式連接到各別的板子，探針基本上取代原本整機時連接各電路板之間的聯(lián)接器及扁平電纜，這樣才能達到快速上下(loading/unloading)待測板的目的，而且使用治具也較不易傷害到標(biāo)準(zhǔn)樣板，不用經(jīng)常更換標(biāo)準(zhǔn)樣板。
無線針床功能測試機：
這種功能測試機臺是改良原本的針床測試機，它把原本連接在測試探針后面的線材取消，轉(zhuǎn)而用一塊客制化的電路板來取代，也就是說原本探針只有一頭與待測試的板子接觸，現(xiàn)在變成探針的兩頭都與電路板接觸，只是一頭一樣接觸在待測板上，而另一頭則接觸在客制化的電路板上。這塊電路板可以依需要跑線路，然后連接至整機的其他電路，也可以把原本與其他電路板間的連接方式設(shè)計進來，達到與產(chǎn)品完全結(jié)合的方式，有點類似Big board，這有助解決一些對訊號干擾特別敏感零組件的操作問題，因為線路跑在電路板上，所以可以作一些大面積的接地層來隔絕線路間的干擾；另外維修起來也比較容易，因為沒有太多復(fù)雜的扁平電纜，不需要一條條扁平電纜找下來，或擔(dān)心那條焊線斷了。
缺點是費用偏高，因為需要制作客制化的板子，所以一般這種無線功能測試治具的費用會高出一般的針床功能測試治具約40%～70%左右，而且僅適合大量產(chǎn)穩(wěn)定的產(chǎn)品，因為只要電路板有任何的設(shè)計變更移動到了測試點，就必須重新制做客制化的電路板。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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