深圳FPC廠之無膠材料簡介
對于基材分類而言，無膠是一個(gè)容易引起誤解的詞，功能性方面是正確的，但是在技術(shù)精確性方面容易產(chǎn)生誤導(dǎo)。傳統(tǒng)深圳FPC廠的軟板基材介電質(zhì)材料中，最弱的連結(jié)部分是黏著劑層，該處有的耐熱、電性、化學(xué)性能都以滿足容易操作、低成本與撓曲性為目標(biāo)。在70年代初到80年代間開始發(fā)展，并達(dá)到具有市場規(guī)模的程度，無膠材料更正確的描述應(yīng)該是高性能的黏著劑材料，因?yàn)槠渲胁糠衷诨闹谱麟A段含有黏著劑，而所有保護(hù)膜或多層壓合還是需要黏著劑。
無膠材料發(fā)展的動(dòng)力來自于卷帶自動(dòng)化結(jié)合（TAB）線路與比較高階的軟硬板材料結(jié)構(gòu)。這兩種應(yīng)用都因?yàn)槭褂脗鹘y(tǒng)黏著劑而損及良率，這些損失已經(jīng)足以支撐采用無膠材料增加的成本，而這些增加的成本可以有效提升產(chǎn)品技術(shù)與性能需求。經(jīng)過深圳FPC廠等業(yè)者的努力，這些二代軟板基材特性都優(yōu)于傳統(tǒng)黏著劑基材，其性能提升的重要部分有：尺寸穩(wěn)定度、熱膨脹系數(shù)、吸濕、耐溫、電鍍通孔制程能力、撓曲持久性、輕薄程度等。
這些先進(jìn)的軟板材料熱機(jī)械特性目標(biāo)，是希望能夠復(fù)制硬質(zhì)基材的表現(xiàn)?？上У氖桥c傳統(tǒng)材料比較，至少在這個(gè)階段它們?nèi)匀桓鼮榘嘿F，因此主要被用在需要類似硬質(zhì)材料性能的領(lǐng)域，或者是提升產(chǎn)品良率足以補(bǔ)償其成本差異的應(yīng)用，或者需要提供極薄產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品技術(shù)等。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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