柔性電路板與PCB的特性差異
其實柔性電路板不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設計方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設計，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應用，因此，從這點來看，柔性電路板與硬板是非常不同的。
對于硬板而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是一個良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設計就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接柔性電路板，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外形設計。
FPC當然可以采用端子連接方式進行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖所示為多片硬板與FPC架構(gòu)出來的軟硬板。
柔性電路板因為材料特性而可以做出最薄的電路板，而薄型化正是目前電子業(yè)最重要的訴求之一。因為FPC是用薄膜材料進行電路制作，因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件FPC組裝產(chǎn)品，很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。
對柔性電路板而言，重要特色之一是當焊點距離接近而熱應力較大時，可以因為FPC彈性特質(zhì)而降低接點間應力破壞。這種優(yōu)點尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應力，這種問題就會降低許多。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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