FPC材料的組合應(yīng)用
FPC材料設(shè)計(jì)是針對其可彎、可折、可卷、不產(chǎn)生基材及導(dǎo)體的傷害這些相關(guān)議題進(jìn)行開發(fā)，至于要做到何種特性程度就要看應(yīng)用領(lǐng)域及制程而定。FPC面對的制程考驗(yàn)，某些時(shí)候比最終產(chǎn)品需求更嚴(yán)苛，對黏著劑、基材、導(dǎo)體而言，它們在制程中必須能夠面對以下劣化問題：
1.機(jī)械操作：鉆、切及生產(chǎn)操作
2.化學(xué)處理：電鍍、蝕刻、除膠、溶劑清洗
3.高溫處理：壓合、焊接
一般基材與導(dǎo)體間的結(jié)合力要求為4LBS/IN，如果基材特性可以耐熱維持這種結(jié)合力是可能的，對于無膠軟板基材而言這個(gè)特性顯得特別重要。一些基材的特性比較，如表4-6及表4-7所示，主要是針對一些黏著劑及基材應(yīng)用特性作討論。
如果有一個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦邷剡B續(xù)操作狀況，同時(shí)需要超過一百萬次的撓曲又必須采用焊錫爐組裝，這時(shí)候選用聚醯亞胺樹脂/壓克力黏著劑/RA銅皮就是不錯(cuò)的選擇。因?yàn)檫@種材料具有最佳耐溫性及焊接承受力，同時(shí)具有耐彎折一百萬次以上的能力，而RA銅皮適用于動(dòng)態(tài)撓曲，只是需要恰當(dāng)?shù)谋砻嫣幚矶选?/p>
但是如果另一個(gè)應(yīng)用與前者類似，但是希望造價(jià)低也允許不用回焊制程作法，此時(shí)聚酯樹脂/聚酯樹脂黏著劑/RA銅皮可能就是不錯(cuò)的選擇。因?yàn)榫埘渲沙惺懿僮鳝h(huán)境的溫度，但是未必能承受焊接溫度。聚酯樹脂的單價(jià)低廉，RA銅皮能耐動(dòng)態(tài)撓曲因此給這種答案。
如果產(chǎn)品需要較高尺寸穩(wěn)定度，但只需要制程與組裝提供一點(diǎn)柔軟度就可以，此時(shí)強(qiáng)化纖維基材/環(huán)氧樹脂膠片/電鍍銅皮或許是恰當(dāng)?shù)倪x擇。因?yàn)橛袕?qiáng)化纖維所以可以提高尺寸穩(wěn)定度，而這類的材料一般可以彎折25-50次左右，因此應(yīng)該可以適用。至于銅皮方面，電鍍銅皮可以用于靜態(tài)軟板應(yīng)用領(lǐng)域。
由以上的范例延伸組合概念，就應(yīng)該可以作出一般性不同應(yīng)用領(lǐng)域的材料配置抉擇。聚醯亞胺樹脂基本上不適用于一些怕吸濕的產(chǎn)品，因?yàn)槠浔旧淼奈鼭裥云?。只有?qiáng)化纖維材料有較佳的尺寸穩(wěn)定度，但是會(huì)因此而犧牲柔軟度。恰當(dāng)?shù)你~面處理，有助于焊接性的維持，這些都是選材之外必須注意的事項(xiàng)。表4-8所示為FPC軟板基材應(yīng)用狀況參考。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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