FPC軟板撓曲特性的要求
可撓曲特性雖是FPC軟板的特點，但并非所有的產(chǎn)品都有高撓曲性能的要求，然而在有高撓曲性能需求的產(chǎn)品中，也并非所有部位都要求如此，像圖9、10所示，行動電話中依不同的部位功能，各有不同的制品結(jié)構(gòu)及要求。
隨著電子產(chǎn)品的開發(fā)速度及應(yīng)用要求，FPC軟板的使用環(huán)境和使用方法也有所轉(zhuǎn)變，如滑蓋式行動電話要求越來越輕薄，對FPC軟板的彎曲半徑要求也需越小，對此小彎曲半徑的反覆撓曲容易造成銅箔的應(yīng)力積聚，而導致龜裂及斷線。
近來一些消費性電子產(chǎn)品（如LCD、數(shù)位攝錄影機等）針對功能性及體積有越來越多的要求，對FPC軟板也相對提高了導線數(shù)量及導線微細程度的要求，所以FPC軟板的設(shè)計也更加趨向于雙面或多層板。一般而言，導線寬度越細，對于FPC軟板的折動撓曲次數(shù)也會越低，影響程度與導體的種類有關(guān)，以銅箔舉例，一般ED Cu受影響的比例就比RA Cu較來的大，尤其在導體線路更微細的條件下。另外雙面FPC軟板在進行反覆的折動撓曲時，會較單面FPC軟板產(chǎn)生更大的應(yīng)力積聚。所以如何改善及提高FCCL的性能，來符合的撓曲特性提高的要求，是現(xiàn)在FCCL廠商的重要課題。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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