軟板電鍍法
前面已重覆提及一般超薄銅箔在低于9um以下時(shí)，由于其持取性及操作上的困難，加諸電解銅箔制程設(shè)備的限制，迫使軟板業(yè)界研發(fā)出以鋁或銅當(dāng)載體支撐薄銅的方式制造出超薄銅箔。
電鍍法超薄銅箔主要制造方法，基本上乃沿用類(lèi)似電解銅箔表面處理之鍍銅方式，系于30-40um之鋁箔或銅箔載體上涂敷一層有機(jī)分離層，再鍍上一層1-5um平滑的薄銅，并經(jīng)如同電解銅箔所作各種表面處理及防銹處理制程，即得超薄電鍍型載體銅箔。
銅箔基板（CCL）廠以含鋁載體銅箔與樹(shù)脂積層材壓合，制成鋁附著銅箔基板，供應(yīng)PCB業(yè)界使用。在蝕刻使用前，可先將鋁箔層撕去，依正常程序進(jìn)行電路制作，也可直接以附鋁銅箔基板作成電路，并于鉆孔后以化學(xué)藥劑腐蝕，除去鋁箔部分，待電路露出后，再進(jìn)行導(dǎo)通孔鍍銅及電路鍍銅。一般電路蝕刻液采用酸性腐蝕劑，使銅及鋁可同時(shí)除去，如僅需單獨(dú)蝕鋁，則可使用NaOH或KOH。
1-5um超薄電鍍法載體銅箔。目標(biāo)應(yīng)用于超高密度、超細(xì)線(xiàn)化、超薄化等印刷線(xiàn)路制程，輔以開(kāi)發(fā)高功能性、高附加價(jià)值之高頻、寬頻電路板及滿(mǎn)足build-up制程及COF等構(gòu)裝軟板、硬載板制程特性需求（圖12），為一極具市場(chǎng)潛力及高附加價(jià)值的產(chǎn)品及應(yīng)用材料。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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