[技術(shù)] Hot-Bar 柔性電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（一）
Hot-Bar reflow(熔錫熱壓焊接)，其最只要功能，就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電子印刷電路(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個(gè)各自獨(dú)立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPB)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
由于Hot-Bar機(jī)的熱壓頭為唯一熱源，當(dāng)熱壓頭壓在軟排線(柔性電路板)時(shí)，必須把熱向下傳導(dǎo)致電子印刷電路板(PCB)，才能熔融已印刷于電子印刷電路板上的錫膏，所以軟排線必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計(jì)。
一般來說，在的焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導(dǎo)通孔(Vias)為最普遍的熱傳導(dǎo)功能設(shè)計(jì)，如下圖的結(jié)構(gòu)。建議每一個(gè)FPC柔性電路板的焊墊上要有三個(gè)Vias，或是2.5個(gè)Vias。制作電鍍孔還有一個(gè)好處，在熔錫熱壓焊接作業(yè)時(shí)，可以讓多余的錫由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路。
軟排線應(yīng)該要貼上雙面膠，用來固定軟排線于電子印刷電路板上，因?yàn)樽鳂I(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到Hot-Bar reflow完成。另外，也會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量不穩(wěn)的問題。
總結(jié)一下FPC柔性電路板的設(shè)計(jì)需求如下，(另外有不需要電鍍孔及導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)需求，將另文討論)
每一個(gè)FPC柔性電路板的焊墊上最好要有三個(gè)電鍍孔或?qū)?，至少要有兩個(gè)＋半個(gè)電鍍孔或?qū)住?br />
在軟排線(FPB)貼在電子印刷電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應(yīng)該要小于0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。
建議的Hot-Bar軟板尺寸設(shè)計(jì)如下：
導(dǎo)通孔的孔徑為0.4mm
導(dǎo)通孔中心到中心為1.2mm
焊墊中心到中心距離為1.8mm
焊墊寬度為0.9mm
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為了避免應(yīng)力集中折斷軟排線，強(qiáng)烈建議錯(cuò)開軟排線的絕緣層(cover film, Polymide)邊緣，參考下列軟排線的結(jié)構(gòu)圖。
為配合Hot-Bar作業(yè)，避免壓商或損壞零件，下面是建議的零件位置限制尺寸：
零件到FPC柔性電路板的前端邊緣最小尺寸為2.0mm。
零件到FPC柔性電路板左、右兩端邊緣最小尺寸為3.0mm。
當(dāng)FPC是延伸向外時(shí)，應(yīng)該保留5.0mm的最小空間，讓FPC可以黏貼于印刷電路板上。也可以考慮在FPC上制作定位孔，并在熱壓治具上設(shè)計(jì)定位柱(Alignment Pins)來定位，可以節(jié)省雙面膠及印刷電路板上的空間，但必須考慮精確度。
FPC下的零件到FPC的后端邊緣最小尺寸為10.0mm(為了確保雙面膠可以黏貼于印刷電路板上)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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