PCB軟板的基礎知識一
隨著軟板產量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。
在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開始生產應用。近年來，隨著全球經濟一體化與開放市嘗引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會采用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生產軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長的需要。為進一步認識PCB，這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。
一、軟板分類及其優(yōu)缺點
1．軟板分類
軟板通常根據導體的層數和結構進行如下分類：
1.1單面軟板
單面軟板，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
單面軟板又可進一步分為如下四類：
1）無覆蓋層單面連接的
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。
2）有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。
3）無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學方法去除。
4）有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。
1.2雙面軟性PCB
雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。
1.3多層軟性PCB
軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。
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