FPC廠制板材料之粘結(jié)材料、銅箔
粘結(jié)材料的作用就是將薄膜與銅箔,或粘結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)粘合在一起。針對(duì)不同材料的薄膜,如聚酯用粘結(jié)材料與聚酯亞胺用的粘結(jié)材料是不一樣的。聚酯亞胺基材的粘結(jié)材料有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇粘結(jié)材料主要考察粘結(jié)材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)。有的無粘結(jié)材料的聚酯亞胺收覆銅箔板,其耐化學(xué)藥品和電氣性能等更加。FPC廠常用撓性粘結(jié)材料性能比較,見表:
|
測(cè)試方法 |
丙烯酸-IPC |
丙烯酸(V) |
環(huán)氧 |
|
抗剝離強(qiáng)度/Ib·in-1 |
8.0 |
10.6 |
8.0 |
|
低溫可撓性 |
OK |
OK |
OK |
|
粘結(jié)材料的最大流動(dòng)性/% |
5.0 |
2.7 |
5.0 |
|
最大吸濕/% |
6.0 |
1.0 |
4.0 |
|
揮發(fā)組分/% |
1.5 |
0.8 |
2.0 |
由于丙烯酸粘結(jié)材料玻璃化溫度較低,在鉆孔過程中產(chǎn)生大量的鉛污不易除去,直接影響金屬化質(zhì)量。所以,多層撓性板的層間粘結(jié)材料常用聚酯亞胺材料,因?yàn)榕c聚酯亞胺基材配合,其間的熱膨脹系數(shù)一致,基本上克服了多層撓性印制板中尺寸不穩(wěn)定性的問題。
銅箔材料:
銅箔是覆蓋粘合在絕緣基材上的導(dǎo)電層,經(jīng)過后續(xù)的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。所選擇銅箔材料絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔。壓延銅箔的延伸率為20-45%,而電解銅箔為4-40%。銅箔的厚度最常使用的是35μm(loz),也有的采用薄的銅箔,厚度為18μm(0.5oz),或厚的銅箔為70μm(2oz)。電解銅箔是采用電解的工藝方法獲得的,其銅的結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀,易在蝕刻時(shí)形成垂直線條邊緣,有利于制作精密線路圖形;但其彎曲半徑卻小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí),針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生折斷。因此,F(xiàn)PC廠的撓性電路基材多選擇用壓延銅箔,其銅微粒結(jié)構(gòu)呈水平軸狀結(jié)構(gòu),能適應(yīng)多次撓曲。

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銅 厚:1/2 OZ
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其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
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