軟板廠里單面軟板的主要加工工藝
軟板廠里單面軟板的的制造工藝主要是采用減成法和加成法，以滿足各種用途的單面軟板的需要。
1>減成法制作軟板
這是最常用的工藝方法之一。就是在軟板基材表面覆有銅箔的層壓板，通過清潔處理，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移（可用光化學(xué)方法和網(wǎng)印方法），經(jīng)過曝光、顯影、烘干，檢驗后轉(zhuǎn)入蝕刻工序進(jìn)行蝕刻，去除未保護(hù)的銅，形成設(shè)計所需要的電路圖形。
軟板上面的孔通常是采用機械鉆孔和模具沖孔工藝方法，基材下料后進(jìn)行鉆孔或沖孔工序?？筛鶕?jù)單面軟板的復(fù)雜程序和考慮生產(chǎn)效率及成本，選擇適合的加工工藝。
蝕刻后所形成的的電路圖形需要進(jìn)行保護(hù)處理，及進(jìn)行覆蓋層或途覆蓋層保護(hù)。如采取覆蓋膜就需要根據(jù)設(shè)計電路的技術(shù)要求，對所需要電氣連接的焊盤，顯露出來以便于進(jìn)行沖孔，小批量可以疊層方法進(jìn)行鉆孔加工?？梢岳脭?shù)控鉆床掃描的方法將帶孔位的底片進(jìn)行存儲，以確?？孜坏臏?zhǔn)確性。
2>模具沖制成型法制造軟板
快速、高效的制造軟板工藝方法，它是利用特殊制造的模具，在成卷銅箔上沖切出設(shè)計所需要的電路圖形，并同步把導(dǎo)體線路層壓在帶有粘合劑的薄膜基材上，不需要蝕刻工序。此種工藝方法主要應(yīng)用于制作較粗線路的軟板中，如電源輸電排線和自動控制板線路等產(chǎn)品。
3>加成法和半加成法制作單面軟板
A加成法工藝就是采用導(dǎo)電涂料經(jīng)網(wǎng)印工藝，將導(dǎo)電圖形網(wǎng)印在薄膜基材表面上，經(jīng)過紫外光或熱輻射固化，類似全加成法工藝。導(dǎo)電圖形表面再網(wǎng)印保護(hù)覆蓋層，或?qū)訅阂雁@孔或沖孔開窗口的覆蓋膜。
B半加成法工藝就是采用陰極噴鍍技術(shù)，類似沉銅工藝的半加成法，在薄膜基材的表面噴鍍一層光亮的銅模（厚度以埃計），再經(jīng)過網(wǎng)印電路圖形和蝕刻后形成精細(xì)電路圖形。導(dǎo)線寬度/間距可達(dá)到25μm（1mil）。此法制作出來的軟板很適用于動態(tài)撓曲的產(chǎn)品用。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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