哪些因素決定了柔性電路板的撓曲性能
在PCB設(shè)計(jì)中柔性電路板的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個(gè)方面來說:
A、柔性電路板材料本身來看有以下幾點(diǎn)對柔性電路板的撓曲性能有著重要影響。
第一﹑銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)
壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
第二﹑銅箔的厚度
就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。
第三﹑基材所用膠的種類
一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
第四﹑所用膠的厚度
膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使柔性電路板撓曲性提高。
第五﹑絕緣基材
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對柔性電路板的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對柔性電路板的撓曲性能越好。
總結(jié)材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面:選用材料的類型;材料的厚度
B、從柔性電路板的工藝方面分析其撓曲性的影響。
第一﹑柔性電路板組合的對稱性
在基材貼合覆蓋膜后,銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。
PCB板兩邊的PI厚度趨于一致,PCB板兩邊膠的厚度趨于一致
第二﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間,不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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銅 厚:1OZ
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最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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銅 厚:1OZ
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