雙面柔性電路板孔金屬處理工藝的微蝕處理技術(shù)
在雙面柔性電路板中為保證基材與化學鍍銅層結(jié)合良好，采用粗化即弱腐蝕處理，以除去導體表面的銅，從而獲得清潔而微粗糙的表面。
微蝕溶液配方（參考下表）
導體表面粗化溶及工藝條件
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溶液組成分 |
1 |
2 |
3 |
4 |
|
硫代硫酸銨 |
180~250 |
- |
- |
- |
|
硫代硫酸鈉 |
- |
200~220 |
- |
- |
|
硫酸 |
25~50 |
15~35 |
- |
90~110 |
|
氯化銅 |
- |
- |
50~60 |
- |
|
鹽酸 |
- |
- |
250~300 |
- |
|
雙氧水 |
- |
- |
- |
85~170 |
|
穩(wěn)定添加劑 |
- |
- |
- |
適量 |
|
溫度（℃） |
室溫~35 |
溫~40 |
||
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時間（分） |
2~3 |
2~4 |
||
|
攪拌方式 |
機械運動 |
機械運動 |
||
配方1：過硫酸鹽粗化液是利用其水解時所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應來實現(xiàn)微粗化銅箔表面。
配方3：酸性氯化銅粗化液是利用在酸性介質(zhì)和有過量的氯離子存在的條件下，一價銅與氯離子發(fā)生絡合反應【CuCl4】2-具有很強的氧化活性，它能把Cu0氧化成可溶性【CuCl2】-，從而達到微粗化的目的。但有其缺點就是在清洗過程中，微粗化的表面極易生成一層難溶性一價銅絡合物，最后還需要進行絡合清洗（檸檬酸20g/L、溴代十六烷吡啶1g/L、Ph=9、室溫、時間2~3分鐘）。但不能處理時間過長，因它會直接影響化學鍍銅層與銅箔的結(jié)合了。
配方4：硫酸/雙氧水粗化液是利用其水解時所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應來實現(xiàn)微粗化銅箔表面。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
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其 他：需貼鋼片補強
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