FPC材料之生箔的表面處理工程
通常只經(jīng)過電解析出的生箔，是無法具備滿足銅箔基板或FPC被要求之性能，賦予此一性能的工程稱為表面處理。又生箔粗面的后處理制程主要區(qū)分下列三道過程：附著層處理，抗熱層處理，防銹層處理。下面主要以防銹層處理進(jìn)行說明。
防銹層處理：
經(jīng)抗熱層處理后，再將銅箔導(dǎo)入鍍鉻槽，一般也采用鉻-鋅合金電鍍方式，依最適電流調(diào)控完成銅箔兩面之抗氧化層處理（＜0.12μm），目的在保護(hù)先期處理層，增加產(chǎn)品之穩(wěn)定性及防止氧化，達(dá)到長(zhǎng)期儲(chǔ)存的可靠性。
為提升銅箔與絕緣基板的接著強(qiáng)度，其表面處理制程中會(huì)於生箔粗面鍍上一層銅瘤，并進(jìn)行后段的抗熱及防銹處理，其毛面顏色依客戶需求及含鋅量之多寡、鍍液配方及鍍層差異性，產(chǎn)品可概略區(qū)分為灰色、粉紅色及黃銅色。
因建構(gòu)成fpc絕緣基板的Phenol樹脂或Epoxy樹脂，受熱后會(huì)在銅瘤周邊硬化，此時(shí)銅瘤就像一根根錨釘緊密接著于基板，此一效果稱為“投錨”效果。只有在初期具備良好的接著強(qiáng)度是無法滿足配線板后制程之需求，銅箔基板在后段制程需作蝕刻以制造出線路，亦需再經(jīng)電鍍等多道工程，最后原件插件仍需要使用高溫焊接安裝，因此盡可能減少在這些工程中，因藥品或高熱致使品質(zhì)劣化的的因素：
又銅箔亮面的處理，通常需符合下列要求：
1.防銹層需能輕易以機(jī)械印刷或化學(xué)微蝕方式去除。
2.需防止氧化且能均勻完成黑、棕化處理。
3.印刷性能良好，形成線路的抗蝕刻油墨能緊密貼合。
4.耐焊錫性能良好。
5.鍍通孔時(shí)與鍍銅的良好密著性。
銅箔制造商供應(yīng)基板制造商的銅箔。完全按照雙方間的協(xié)議，採(cǎi)性適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚矸绞?，也提供涂布接著劑的銅箔及帶有Carrier的載體銅箔。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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