看好Micro LED前景，多家臺(tái)FPC、PCB廠商搶搭相關(guān)商機(jī)
蘋果、夏普等科技巨擘積極推動(dòng)Micro LED商用，FPC、PCB廠商也搶搭相關(guān)商機(jī)。據(jù)了解，有一公司已投入相關(guān)先進(jìn)制程研發(fā)，最快2018年小量生產(chǎn)，目標(biāo)2019年大量生產(chǎn)相關(guān)PCB，另其余廠商也積極跟進(jìn)，有望帶動(dòng)整體PCB市況新一波成長(zhǎng)高峰。
蘋果、鴻海與夏普皆積極開拓下世代顯示技術(shù)的Micro LED領(lǐng)域或投資新創(chuàng)公司，業(yè)界看好。由于科技大廠積極投入相關(guān)領(lǐng)域，有望帶動(dòng)類載板與高階PCB制程未來兩年的新需求。
因應(yīng)市場(chǎng)需求，有一公司內(nèi)部訂下，開發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)包含研究開發(fā)Micro LED高階PCB制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2019年邁入生產(chǎn)時(shí)程，同時(shí)年報(bào)也已揭露，2019年將有四項(xiàng)先進(jìn)制程技術(shù)比如微細(xì)線路玻璃基板制程量產(chǎn)等目標(biāo)。
面對(duì)外界關(guān)注，主要是布局Micro LED商用帶來的PCB制程升級(jí)需求，看好臺(tái)灣地區(qū)廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正積極爭(zhēng)取較預(yù)定時(shí)間表更快的商用量產(chǎn)進(jìn)度。
該公司表態(tài)長(zhǎng)期目標(biāo)，投資先進(jìn)制程的效益將自今年下半年起逐步顯現(xiàn)，在今年?duì)I運(yùn)好轉(zhuǎn)以外，目標(biāo)明年表現(xiàn)會(huì)更好，同時(shí)開拓類載板至少新增一至二家的客戶應(yīng)用。
至于其他方面，雖未揭露切入Micro LED商用的計(jì)劃，但內(nèi)部也積極研究下世代行動(dòng)應(yīng)用需求，業(yè)界觀察，動(dòng)能來自于車電、網(wǎng)通與手機(jī)用HDI等領(lǐng)域。據(jù)了解，該公司配合終端市場(chǎng)需求，未來在Micro LED相關(guān)PCB應(yīng)用也有望不缺席。
另據(jù)了解，在這兩家以外，目前還有幾家企業(yè)積極布局類載板PCB的新應(yīng)用，各大廠商針對(duì)類載板終端應(yīng)用成長(zhǎng)有不同看法，但同步樂觀新制程是增加載板應(yīng)用機(jī)會(huì)，至于載板規(guī)格的PCB只要克服生產(chǎn)成本壓力，將能放量。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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