OLED注定過渡！軟板告訴你這全都是因為它要普及了
OLED顯示技術(shù)以燎原之勢開始強勢碾壓液晶技術(shù)的生存空間，依托于無背光源、可柔性、更輕薄等優(yōu)勢，在手機、大屏電視、VR、可穿戴設(shè)備等等領(lǐng)域中的市占率不斷增加，一度被看好為次世代顯示技術(shù)，但在今年軟板看到Micro LED的關(guān)注度迅速飆升，憑借著更加強大優(yōu)勢將會使得OLED屏幕徹底淪為過渡品！
Micro LED之所以比OLED更被看好為下一代顯示技術(shù)，主要在于Micro LED來源于LED，卻與OLED相同，也具有自發(fā)光優(yōu)勢，但卻性能卻比OLED更加優(yōu)化，功耗低、亮度高、具有超高的解析度與色彩飽和度、響應速度更快，使用壽命更長、效率較高等等。其中功耗約為LCD的10%，OLED的50%，尤其是Micro LED的亮度比OLED高30倍，解析度更是可以達到1500PPI像素密度。
目前多家顯示巨頭已經(jīng)用實際行動表示了對于Micro LED技術(shù)的看好，作為最早做Micro LED的商家主要致力于大屏Micro LED的研發(fā)，而蘋果發(fā)展方向則是中小尺寸的Micro LED在可穿戴領(lǐng)域的應用。另外，三星也在今年5月份傳出收購臺灣Micro-LED技術(shù)公司，開發(fā)用于相關(guān)Micro-LED顯示設(shè)備。
Micro LED商業(yè)化還需3-5年
蘋果公司在顯示技術(shù)上一直有著前瞻性的看法，對于Micro LED技術(shù)也是迷之看好。其實，蘋果早在2014年已經(jīng)收購了一家Micro LED公司，取得了多項專利技術(shù)，并將在今年底小批量開始制造Micro LED產(chǎn)品，最早將會在2018年推出的新款Apple Watch上使用，另外也有望在2020年的iPhone手機上使用該項技術(shù)。
很顯然，蘋果對于Micro LED技術(shù)的看好不僅僅是因為擺脫目前其產(chǎn)品對于三星OLED屏的依賴，另一方面也說明，Micro LED技術(shù)本身具有足以優(yōu)于OLED屏的優(yōu)勢。而三星在顯示技術(shù)領(lǐng)域顯然也是高瞻遠矚的，即使目前已將絕大多數(shù)OLED市場份額握在手中，也不會放棄任何一種未來的可能。
而除了這些國際巨頭之外，臺系和大陸的面板廠商也在積極布局，爭奪專利技術(shù)。其中尤以臺系面板廠商對于Micro LED技術(shù)的研究最為超前，擁有相當多的Micro LED專利和研發(fā)中心與工廠，并且蘋果、三星等巨頭收購的Micro LED相關(guān)公司也都是臺灣的。
另外，根據(jù)臺灣媒體報道和業(yè)內(nèi)人士的分析，Micro LED技術(shù)可能于1到2年內(nèi)最早商用于智能可穿戴設(shè)備、VR或AR，但大尺寸顯示可能會在3到5年后出現(xiàn)，一旦Micro LED突破技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)全面商業(yè)化量產(chǎn)，或許也將是OLED屏徹底淪為過渡品的時候。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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