異形全面屏手機搭載的還是前置指紋識別軟板
近日,三款手機同時發(fā)布,其中,有款手機因是第一款異形全面屏手機而備受矚目,據(jù)悉,其屏幕占比高達87.5%。下面就隨指紋識別軟板小編一起來了解一下相關內容吧。

此款手機其最大的優(yōu)勢之一在于其憑借異形全面屏的外形在“千機一面”的手機市場上與眾不同。當下的非異形全面屏手機,雖然也做到了三邊極窄邊框的視覺效果,但是由于將光線傳感器、距離感應器、前置攝像頭等放在手機下巴部分,采用骨傳導聽筒聲音“外放”明顯、跌落易碎屏等弊端在用戶體驗上大打折扣。而這款手機推進了全面屏的演進,真正把全面屏手機做到了極致。
它將前置攝像頭、光線傳感器、距離感應器放置在屏幕開孔的位置,并為嵌入屏幕之中的攝像頭量身定制了上窄下寬的冰山式結構,采用專利導音管技術的聽筒隱藏于屏幕頂部邊框里,同時屏幕使用航天科技等級的鋁合金中框進行保護加強,降低了碎屏危險。
配置方面,此款新機采用了5.5英寸2040×1080全面屏,擁有高解析度等特點,CPU主頻為2.2GHz,除了配備高通驍龍660處理器(珍藏版)之外,還帶來了驍龍630的標配版,這也是該處理器的首發(fā)商用。內存方面有4GB+64GB以及6GB+128GB的選擇。另外,其前置800萬像素+后置1200萬+800萬雙攝像頭,電池容量為2930mAh,預裝Android 7.1.1系統(tǒng)。在這款新機上,還搭載了敦泰的編號為FT8716的IDC芯片。
除此之外,它在指紋識別方面也獨樹一幟,采用了最符合人體工學的設計的前置指紋識別,而且還是3.6mm全球最窄指紋識別模塊。
事實上,在全面屏背景下,屏下指紋識別是最佳方案,但是據(jù)業(yè)內進度來看,屏下指紋最快于明年下半年量產(chǎn),而在屏下指紋識別實現(xiàn)之前,指紋普遍后置。但根據(jù)調研顯示,有50%以上用戶仍然喜歡方便快捷的前置指紋方案,而且指紋后置時,支付也有諸多不便。為此才堅持前置指紋方案,即所到見的超窄指紋模塊。
此次采用的是號稱為3.6mm全球最窄指紋識別模塊。為適應下方空間壓縮的變化,指紋識別模塊體積縮小了13%,同時,感應區(qū)域增加36%,具有快速識別、3D影像識別、低錯誤解鎖和強韌保護等特點。
作為今年下半年發(fā)布的第一款全面屏手機,這款手機無疑有著導向作用,此次正面指紋方案的成功應用,勢必會在下半年全面屏機型的發(fā)布中,提升正面指紋蓋板方案的應用比例。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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