iphone8激發(fā)PCB和FPC產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)
近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見顯著成長(zhǎng)動(dòng)能，但因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場(chǎng)或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn)，使得臺(tái)灣、大陸與韓國(guó)PCB廠商仍大有可為，尤其是FPC軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點(diǎn)，對(duì)于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機(jī)及穿戴式裝置等產(chǎn)品，扮演不可或缺的元件。
隨著手機(jī)功能不斷強(qiáng)化，需要的FPC軟板片數(shù)持續(xù)提升，使得FPC軟板出貨成長(zhǎng)動(dòng)能高于整體PCB水準(zhǔn)。據(jù)中時(shí)電子報(bào)指出，以FPC軟板為核心業(yè)務(wù)的廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠擠入iPhone軟板供應(yīng)鏈的廠商更是獲利豐厚，如臺(tái)系軟板雙雄臻鼎與臺(tái)郡，目前臻鼎在全球PCB產(chǎn)值排名居前二大，與日廠NOK旗下子公司旗勝不分軒輊。
中時(shí)電子報(bào)指出，近期旗勝等日廠紛縮減資本支出，對(duì)于蘋果等客戶所提出的擴(kuò)產(chǎn)需求意愿低，臺(tái)廠臻鼎、臺(tái)郡則加碼資本支出，持續(xù)新增廠區(qū)與購(gòu)買設(shè)備，臺(tái)廠原本預(yù)期在全球PCB市場(chǎng)的領(lǐng)先地位將難以撼動(dòng)，尤其核心仍在成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁的FPC軟板領(lǐng)域。
而大陸PCB產(chǎn)業(yè)方面，據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露，近期大陸PCB廠商?hào)|山精密、合利泰等在擴(kuò)大產(chǎn)能，拉升資本支出購(gòu)置廠房設(shè)備，并入列蘋果iPhone 8等新機(jī)FPC軟板供應(yīng)商，成功分食訂單，再加上大陸政府的扶植，大陸FPC軟板產(chǎn)業(yè)勢(shì)力大增。
其中東山精密去年以約6.1億美元，完成收購(gòu)美國(guó)軟板大廠Multi-Fineline Electronix(MFLX)，承接iPhone新舊機(jī)種軟板訂單，并于2017年上半快速完成整合。業(yè)界認(rèn)為，東山精密入主MFLX之后，穩(wěn)取蘋果訂單，技術(shù)能力同步提升，同時(shí)東山精密在擴(kuò)大資本支出，更新設(shè)備且建置新廠，新增產(chǎn)能規(guī)模將會(huì)相當(dāng)可觀，若是啟動(dòng)殺價(jià)搶單策略，快速擴(kuò)增蘋果訂單比重，將對(duì)既有PCB供應(yīng)商帶來嚴(yán)重沖擊。
此外，合利泰在收購(gòu)比亞迪電子零件相關(guān)部門(包括軟板事業(yè))后，近期也傳出合利泰釋出規(guī)模不小的設(shè)備訂單，全面擴(kuò)大產(chǎn)能，可快速滿足本土手機(jī)廠華為、小米、OPPO等需求，加上報(bào)價(jià)相當(dāng)犀利，導(dǎo)致臺(tái)灣PCB廠商壓力大增。
另外，韓國(guó)廠商勢(shì)力也不容小覷，蘋果即將推出的OLED面板iPhone 8新機(jī)，傳出所使用的FPC軟板將由韓廠供應(yīng)，且由蘋果直接向PCB設(shè)備廠采購(gòu)設(shè)備，以掌握量能與品質(zhì)，加上韓廠樂金Innotek亦計(jì)劃2018年投入軟板生產(chǎn)，全球PCB產(chǎn)業(yè)恐再掀起洗牌風(fēng)暴。
不過需要強(qiáng)調(diào)的是，基于大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)自主，全力支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并提供補(bǔ)助，促使大陸PCB廠商加速擴(kuò)大FPC軟板，整體實(shí)力將快速提升。供應(yīng)鏈廠商也表示，大陸PCB廠商快速拉升技術(shù)、良率與客戶關(guān)系實(shí)力，尤其大陸本土手機(jī)廠勢(shì)力大增，大陸PCB廠商逐步擴(kuò)張全球版圖，從2017年產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備訂單大增情況來看，2018年將火力全開， 全球新一波FPC軟板產(chǎn)業(yè)版圖大戰(zhàn)將上演。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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