5G商用在即 FPC電路板出貨將爆發(fā)
工信部辦公廳日前發(fā)布通知，正式啟動5G技術(shù)研發(fā)實驗第三階段工作，并要求力爭于2018年年底前實現(xiàn)第三階段試驗基本目標(biāo)，支撐我國5G規(guī)模試驗全面展開。這意味著我國5G技術(shù)商用已進入實際籌備階段。
目前，包括政府機構(gòu)、移動運營商、設(shè)備供應(yīng)商與垂直應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都開始抓緊行動，為搶占5G商用先機積極蓄力。
對此，國內(nèi)fpc電路板龍頭企業(yè)上達電子董事長李曉華就表示，隨著5G商用的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一，預(yù)計明年起柔性電路板行業(yè)的整體出貨量將出現(xiàn)爆發(fā)性增長。
“5G不僅是一個單純的新通訊技術(shù)，也不是簡單的網(wǎng)絡(luò)提速，它的真正意義在于打開萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代，這就對基礎(chǔ)設(shè)施和終端產(chǎn)品提出了新的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和要求，尤其是終端領(lǐng)域，適配5G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品將大規(guī)模推出，這些產(chǎn)品都需要柔性電路板的支撐，”李曉華說。
他進一步指出，新的5G商用產(chǎn)品也將突破以往的手機、電腦和智能穿戴設(shè)備，更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野并成為生活標(biāo)配，甚至包括汽車等非電子產(chǎn)品也會成為5G商用的新產(chǎn)品，它們將逐步創(chuàng)造出一個巨大市場，而柔性電路板則是這些產(chǎn)品的必需品，從這個層面看，未來2-3年內(nèi)，國內(nèi)市場對柔性電路板的供貨需求必然迎來一段線性增長的爆發(fā)期。
據(jù)了解，目前國內(nèi)各方對5G方面投入的積極性和力度也非常大，包括OPPO、VIVO等在內(nèi)的終端廠商都已經(jīng)開始與運營商一起合作，試圖領(lǐng)跑5G時代。而華為更成為中國5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的中堅力量。
“他們都是上達電子的核心合作伙伴。包括京東方，其最新的顯示技術(shù)讓柔性顯示屏大規(guī)模商用成為可能，這也將成為5G商用場景下的重要產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)，”李曉華談到，“可以預(yù)見，5G商用將為柔性電路板行業(yè)，甚至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出一個超級牛市，整個產(chǎn)業(yè)將受惠于此獲得新一輪的快速增長。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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