柔性線路板提醒：iPhone基帶轉(zhuǎn)單Intel恐引發(fā)供應(yīng)鏈洗牌
柔性線路板小編看到分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機相關(guān)零組件報告，針對iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。
郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨家供貨商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術(shù)要求、英特爾基帶芯片可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權(quán)官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。
業(yè)界分析，原本高通供應(yīng)iPhone的基帶芯片是由臺積電代工，英特爾取代高通后，勢必將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)。
據(jù)悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶芯片都是由臺積電28nm制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產(chǎn)，目前看來下半年就會成行。
路透社消息人士爆料稱，博通目前準(zhǔn)備提高對高通的收購價格，包括債務(wù)在內(nèi)，第二輪的報價高達1450億美元。此舉被視為博通試圖為3月6號高通股東大會上的董事會選舉投票贏得支持。
蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺，博通又在此時“適度”提高收購價，蘋果和博通站在同一陣線，意在對高通董事會和股東施加壓力，想促成股東會同意公開收購案。
據(jù)分析，蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略，未來是否真的實行也未可知。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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