日本PCB產(chǎn)量連5個(gè)月萎縮、FPC廠軟板大減近2成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)日前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年12月份日本印制電路板產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)6.9%至388.49億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
就種類來(lái)看，12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)1.3%至85.3萬(wàn)平方公尺，17個(gè)月來(lái)第16度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)3.3%至248.46億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
FPC廠撓性板產(chǎn)量大減近2成(減少18.7%)至28.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)5.2%至51.19億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
.jpg)
模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)11.3%至6.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)19.6%至88.84億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
2017年全年日本PCB產(chǎn)量年增3.0%至1,463.5萬(wàn)平方公尺，4年來(lái)第3度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)1.6%至4,666.10億日?qǐng)A，3年來(lái)第2度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
其中，硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)4.2%至1,019.5萬(wàn)平方公尺(3年來(lái)首增)、產(chǎn)額成長(zhǎng)1.7%至3,016.19億日?qǐng)A(7年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng))；撓性板產(chǎn)量下滑3.6%至360.5萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑0.4%至586.0億日?qǐng)A(連續(xù)第2年下滑)；模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)21.5%至83.6萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第3年成長(zhǎng))、產(chǎn)額成長(zhǎng)2.5%至1,063.91億日?qǐng)A(4年來(lái)第3度呈現(xiàn)增長(zhǎng))。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來(lái)啦！深聯(lián)電路的放假安排請(qǐng)查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢(shì)？
- 元宇宙時(shí)代來(lái)臨，F(xiàn)PC 將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
您的瀏覽歷史
- 軟板廠分享軟板補(bǔ)強(qiáng)：創(chuàng)新工藝引領(lǐng)電子發(fā)展
- 柔性電路板設(shè)計(jì)之前要做哪兒些準(zhǔn)備呢？
- 指紋識(shí)別軟板資訊：蘋果或?qū)⑷∠讣y識(shí)別 原因在屏幕
- 柔性電路板之5G正式商用的關(guān)鍵詞你留意了嗎
- 按鍵fpc廠介紹一款意想不到的手機(jī)殼
- 指紋識(shí)別軟板：科技前沿的FPC應(yīng)用與發(fā)展
- FPC廠之華為證實(shí)：已生產(chǎn)不含美國(guó)部件5G基站
- FPC表面裝貼技術(shù)的新領(lǐng)域
- 一種PCB電源板直流電阻快速測(cè)試裝置
- 電池FPC之撤銷！全球電池巨頭合資工廠“泡湯”？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】