溫度反饋激光錫焊機技術在柔性電路板焊錫中的應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發(fā)展，激光焊錫機應用已極為普遍，涉及各個工業(yè)領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊錫的優(yōu)越性，本文旨在FPC軟板焊錫工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。
FPC軟板是一種最簡單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
截止2013年，F(xiàn)PC全球產(chǎn)值約113億美元，占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬平方米，占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產(chǎn)值是38.3億美元。
FCP軟板的應用表
FCP軟板的發(fā)展特點
電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn)，而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術提出了巨大的挑戰(zhàn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。
FCP軟板的焊錫工藝
傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。
軟板熱壓焊錫示意圖
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進，環(huán)保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。
軟板焊錫示意圖
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：
1.采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
2.多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊錫工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。
4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。
5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復雜調(diào)試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。
8.桌面式操作，移動方便。
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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