電池軟板之聯(lián)想和華為之間有多大差距？
國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，越來越多的國(guó)際品牌也都走向了全世界，那么電池軟板小編想知道，作為國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大聯(lián)想，以及手機(jī)市場(chǎng)一哥華為，他們兩者差多少呢？
明面看，兩個(gè)品牌都很強(qiáng)，但坦白來說，兩個(gè)公司的差距，已經(jīng)不是一點(diǎn)半點(diǎn)了，美國(guó)商務(wù)部給中興的禁令，可能會(huì)導(dǎo)致中興進(jìn)入休克狀態(tài)。
而聯(lián)想是國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)的老大，世界第二，和中興在通信設(shè)備的地位差不多，但在PC的核心零部件，例如，CPU、顯卡、內(nèi)存上，聯(lián)想的技術(shù)同樣是一片空缺。
不過有人會(huì)說，那DELL、惠普不也一樣嗎？
當(dāng)然不，以惠普為例，從惠普分出的安華高、安捷倫，也都是半導(dǎo)體頂級(jí)供應(yīng)商。再加上聯(lián)想這幾年在其他市場(chǎng)失利，PC界老大也被惠普奪去了。
如果美國(guó)給聯(lián)想開張禁令，結(jié)果不會(huì)比中興好到哪去。
而再看華為，華為的地位就比聯(lián)想好不少，通訊基站和手機(jī)業(yè)務(wù)雙線開花，雖然在核心部件方面，華為目前也不能完全擺脫老美，但是也不至于能太過慘烈，任正非早一步投入研發(fā)，坐自己的芯片，做自己的系統(tǒng)，就是在預(yù)防不測(cè)，倘若哪天遭遇不測(cè)，就會(huì)用自己的芯片頂上去，即便會(huì)差一點(diǎn)。
所以，任何時(shí)代，掌握核心技術(shù)，才是關(guān)鍵！
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
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材 料：雙面無膠電解
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表面處理：沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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