軟板廠之5G時代來臨
軟板廠小編了解,近日,美國、日本、韓國紛紛發(fā)布5G商用的消息。5G商用已經(jīng)進(jìn)入最后的倒計時,新技術(shù)賦能無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等,將催生萬億級規(guī)模的數(shù)字化市場。
通信業(yè)觀察人士錢立富認(rèn)為,各國積極布局5G市場,是因?yàn)?G是一個巨大的經(jīng)濟(jì)引擎,為整個社會的轉(zhuǎn)型提供了機(jī)會,“它不僅會擴(kuò)大消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,而且打開了關(guān)鍵型物聯(lián)網(wǎng)和海量型物聯(lián)網(wǎng)兩個世界。在未來,物的連接規(guī)模會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過人的連接規(guī)模??梢哉f,錯過了5G就等于錯過了全世界。”
我國5G商用發(fā)展也迎來全面沖刺階段,產(chǎn)業(yè)鏈各方都在緊鑼密鼓地積極籌備。不久前,中國電信正式啟動“Hello5G”行動計劃,開展17個城市規(guī)模試驗(yàn),力爭到2020年實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模商用;中國移動5G聯(lián)創(chuàng)中心完成首個基于3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)的5G端到端8K超高清視頻業(yè)務(wù)演示;華為率先以100%通過率完成由IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段基于獨(dú)立組網(wǎng)的5G核心網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與業(yè)務(wù)流程測試。
華創(chuàng)證券指出,相關(guān)部門明確提出確保啟動5G商用,打消此前市場關(guān)于5G商用或推遲疑慮。5G作為當(dāng)前最為確定技術(shù)升級趨勢,為諸多新興應(yīng)用(超高清視頻實(shí)時傳輸、車聯(lián)網(wǎng)等)落地普及提供信息傳輸保障。產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研得知,隨5G基站等設(shè)備替換升級,上游元器件環(huán)節(jié)中PCB及濾波器/射頻前端等最為受益,應(yīng)用增量顯著。
PCB:對比4G基站多采用FR4板材,5G時代高頻/高速板應(yīng)用增量及附加值提升顯著,5G基站多采用高頻/高速PCB,天線/RRU/BBU對PCB需求總量約為4G基站下3~4倍,增量空間顯著。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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