柔性線路板之華為麒麟OS受到關(guān)注，安卓系統(tǒng)不淡定
安卓系統(tǒng)從開始到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展了很多年了，自從塞班系統(tǒng)被干掉之后，安卓是唯一一個(gè)能夠和蘋果系統(tǒng)形成二足鼎立狀態(tài)，但是對(duì)于安卓系統(tǒng)來說卡頓是個(gè)很大的硬傷，雖說可以利用提升配置來延長(zhǎng)安卓系統(tǒng)的流暢性，但是現(xiàn)在用這種方式來解決根本治標(biāo)不治本，研發(fā)一種新的系統(tǒng)來取代安卓已經(jīng)是必然的趨勢(shì)。
對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言實(shí)際上研發(fā)一個(gè)系統(tǒng)對(duì)于華為、oppo、vivo等廠商來說實(shí)際上是可以做到的，只是成本相對(duì)來說會(huì)比較高，同時(shí)想要重新架構(gòu)一個(gè)系統(tǒng)并不是那么容易的事情，需要經(jīng)歷很多的內(nèi)測(cè)優(yōu)化才行。
現(xiàn)在很多廠商實(shí)際上也對(duì)這個(gè)事情蠢蠢欲動(dòng)，前段時(shí)間就安卓的歸屬者谷歌也宣布將要推出一個(gè)名為“fuchisa”系統(tǒng)將要直接取代安卓，并在很多領(lǐng)域內(nèi)使用該系統(tǒng)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)商來說華為來說據(jù)說從六年前開始已經(jīng)著手研發(fā)新的系統(tǒng)名為“麒麟os”時(shí)至今日有消息透露華為也曾經(jīng)進(jìn)行過對(duì)外的內(nèi)測(cè)，特別是中興事件，在手機(jī)行業(yè)中，自主的研發(fā)又到了一個(gè)新的高度。
據(jù)柔性線路板廠的消息，對(duì)于華為麒麟os的成果在評(píng)價(jià)上還是非常高的，實(shí)際上對(duì)于華為的實(shí)力來說特別是近兩年的發(fā)展它的實(shí)力真的不容小遜，對(duì)于系統(tǒng)重新架構(gòu)的能力理論上不輸給谷歌，但是遲遲系統(tǒng)還沒有推出來的主要原因和谷歌此次透露的原因一致，畢竟安卓系統(tǒng)在市場(chǎng)的沉淀已經(jīng)很久了，對(duì)于一個(gè)新系統(tǒng)來說還是比較少的軟件可以支持，但是對(duì)于開發(fā)軟件的成本來說相對(duì)還是比較高的，所以華為是想把系統(tǒng)做到一個(gè)新的高度，然后在推出市場(chǎng)。
XDA特別還公布了一張搭載了麒麟os的手機(jī)，值得一提的是該系統(tǒng)是基于Linux上，據(jù)XDA透露華為工程師還特別分享的一套新的Linux制度文件系統(tǒng)EROFS，它可以讓安卓手機(jī)在運(yùn)行速度上發(fā)揮更大的性能。這引起了很多網(wǎng)友的關(guān)注。
實(shí)際上現(xiàn)在安卓注定是要被淘汰了，畢竟市場(chǎng)需求將會(huì)更高，對(duì)于華為麒麟os來說我們現(xiàn)在根本不用去考慮它是否存在，對(duì)于谷歌、華為來說動(dòng)作已經(jīng)算比較明顯了，同時(shí)小米內(nèi)部員工也曾透露小米也要研發(fā)新的系統(tǒng)，這些動(dòng)作都代表了安卓即將被取代的趨勢(shì)，至于后面應(yīng)該是什么系統(tǒng)都不重要了，重點(diǎn)是性能能夠符合我們的需求。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
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表面處理：沉金1微英寸
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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