FPC廠之華為不上市，它是怎么融資的？
華為不上市，并不代表它沒有融資的能力，而是出于種種因素的考慮，選擇不上市?，F(xiàn)在很多國內外優(yōu)秀企業(yè)都不愿意上市。國內有老干媽、娃哈哈等企業(yè)不愿意上市，而國外有宜家、亨氏集團、樂高等行業(yè)巨頭選擇不上市。
可能有人覺得奇怪，企業(yè)不融資，就無法對外擴張，靠自己能力，肯定是做不大的，而上市融資似乎是企業(yè)融資成本最低的一種方式，更何況企業(yè)一旦上市IPO后，若幾年后還是資金短缺，還可以獲得再融資。而像華為這么大一個公司，放棄了上市融資的機會究竟為了什么呢？
首先，華為不上市就是要保留原來的股權架構。之前華為的任正非，主要是把股權分配給職工，自己只拿了很小的一部分股權。華為是靠這樣的方式來激勵職工，特別是科研人員，所以華為在通訊、芯片等科技領域走在世界前沿。若是華為上市后，華為的股權結構會產(chǎn)生變化。任正非恐怕就無法通過股權方式激勵員工，
再者，華為看到了上市融資的好處，但也有當年寶能姚振華通過旗下二家保險公司，高調收購萬科，一度讓萬科有被姚振華控股之危。好在姚振華旗下的兩家險企是通過舉債收購萬科，遭到證監(jiān)會的質疑和調查。而對于華為來說，一旦上市后就有可能被別人控股，甚至有交權的風險。屆時，華為就會背離原來發(fā)展軌道。事實上，華為也離不開任正非來掌舵。
最后，華為看重的是企業(yè)長遠發(fā)展，而并非是眼前的利益?，F(xiàn)在華為走的是技工貿路線，而一旦上市之后，肯定要以廣大投資者的利益放在首位，那就有可能去參與玩金融等虛擬經(jīng)濟的東西了，中國上市公司有三千多家，其中有1000多家把1.3萬億的錢投入到理財，還投了1.2萬億的房地產(chǎn)，這種情況在股市簡直是司空見慣。而對于華為來說，只想走技工貿路線，不想背離原來的原則。
現(xiàn)在問題來了，既然華為上愿意上市，它又靠什么途徑來解決自己的融資問題呢？FPC廠小編認為，第一，華為與房企不同，房企是高負債經(jīng)營，而華為業(yè)績年年增長，信用度較高，完全可以發(fā)行債券。之前華為發(fā)行了16億元三年期的人民幣債券，利率僅為4.55%，而且發(fā)行圓滿成功，說明華為的信用度高。
第二，華為可以通過企業(yè)內部集資的方式，來解決融資問題。華為長期給予內部股份和分紅，員工對股份和所得分紅的信用非常高，這就導致了如果華為要內部配股或者增發(fā)新股，馬上可以得到新老員工的積極支持。而且華為職工的收入也比較高，華為每年支出的員工薪資應該在600多億的水平，要想內部集資也并非難事。
第三，華為若是要融資，還可以向銀行借貸，對于華為這樣的優(yōu)秀企業(yè)，哪家銀行不將其奉為上賓？就算一般有點實力的民企都有“小巨人稱號”可獲得銀行一定的授信額度，更何況是華為向銀行借錢？現(xiàn)在是銀行害怕華為不肯借錢，而非華為這樣的優(yōu)秀企業(yè)借不到錢。華為向銀行借錢的成本也很低，根本也無需上市。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?！世界很忙，沒空關注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】