FPC之英特爾可望重登半導體龍頭 三星恐落居第二
全球半導體龍頭寶座可能易主，有消息稱，三星(Samsung)今年營收恐將衰退近2成，滑落至631億美元，將被英特爾(Intel)超越，讓出龍頭寶座，落居第2。
今年半導體市場展望保守，預期受存儲器市場恐將大減24%影響，整體半導體市場將下滑約7%。FPC廠了解到，三星去年有高達83%的半導體營收是來自存儲器，隨著存儲器市場反轉，三星今年半導體營收恐將滑落至631億美元，衰退19.7%。
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英特爾今年半導體營收將趨近持平，約706億美元，不過，仍可超越三星，重登全球半導體龍頭寶座；英特爾自1993年至2016年一直位居全球半導體龍頭。IC Insights預期，其余存儲器廠SK海力士(Hynix)、美光(Micron)與東芝(Toshiba)今年也將受動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)與儲存型快閃存儲器(NAND Flash)市場大幅下滑影響，營收可能衰退超過20%，排名也將滑落。
據(jù)FPC廠了解SK海力士去年為全球第3大半導體廠，美光為第5大廠，東芝居第8位。晶圓代工廠臺積電去年為SK海力士超越，落居第4位，今年在SK海力士營收恐將較大幅衰退，臺積電不排除可能重登第3位。
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FPC
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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層 數(shù)：2層
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材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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