指紋識(shí)別軟板未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)
1. 智能手機(jī)升級(jí)永不停歇，F(xiàn)PC發(fā)展永不止步
無(wú)線充電
無(wú)線充電設(shè)備的接收線圈的主要形式包括FPC和銅線繞線兩種方案，各有利弊。但是FPC更適應(yīng)智能手機(jī)低損耗與輕薄化的需求，F(xiàn)PC方案可以做到0.2mm以下，三星S7、S8手機(jī)上已有FPC形式的無(wú)線充電接收線圈。IHS預(yù)測(cè)，未來(lái)數(shù)年內(nèi)無(wú)線充電市場(chǎng)將大幅激增，2015 年無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為17億美元，預(yù)計(jì)2019 年可達(dá)110億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近60%，滲透率有望從7%提升至60%。
指紋識(shí)別軟板加速滲透，繼續(xù)帶動(dòng)FPC需求快速成長(zhǎng)
無(wú)論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動(dòng)支付，指紋識(shí)別都有著無(wú)限的想象空間，間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的出貨量，成為近年來(lái)FPC增長(zhǎng)較為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。
全面屏推動(dòng)COF方案加速滲透，為FPC帶來(lái)新需求
對(duì)于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），相比COG可以進(jìn)一步提升顯示面積。根據(jù)臺(tái)灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5~9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4~3.5mm縮減至2.3~2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級(jí)的確定性趨勢(shì)之一，COF方案有望帶動(dòng)FPC板需求大大增加。
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2. 汽車的電動(dòng)化、自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化是FPC后續(xù)爆發(fā)的動(dòng)力點(diǎn)
汽車電子化已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域的重要趨勢(shì)，未來(lái)汽車電子占整車成本的比例有望超過(guò) 50%?，F(xiàn)在一輛普通的汽車也會(huì)使用100個(gè)以上的FPC產(chǎn)品，液晶屏、觸摸屏、GPS定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到FPC軟板。
隨著汽車智能化程度不斷提高，未來(lái)智能汽車需裝載大量車身傳感器及顯示屏，所搭載電子產(chǎn)品遠(yuǎn)多于普通汽車。以車載顯示屏為例，夏普預(yù)測(cè)，2012年~2020年，車載顯示屏配備數(shù)量將增長(zhǎng)233%，于2020年超過(guò)汽車年產(chǎn)量，達(dá)到1億個(gè)/年以上。車載顯示屏的大型化、功能化的發(fā)展趨勢(shì)及數(shù)量規(guī)模的增長(zhǎng)，對(duì)車載顯示屏用FPC的數(shù)量及質(zhì)量提出了更高的要求，未來(lái)空間更加廣闊。但車載FPC對(duì)技術(shù)、穩(wěn)定性要求更高，對(duì)品質(zhì)可追溯也有更高要求。
3. 可穿戴設(shè)備應(yīng)用廣泛
可穿戴設(shè)備覆蓋運(yùn)動(dòng)健康、娛樂(lè)、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個(gè)領(lǐng)域；涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機(jī)、助聽(tīng)器等多種產(chǎn)品類別。FPC的輕薄性、可撓性與可穿戴設(shè)備契合度最高，是其首選的連接器件；可穿戴設(shè)備這一新藍(lán)海有望成為未來(lái)移動(dòng)智能終端的又一增長(zhǎng)點(diǎn)，F(xiàn)PC或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者
4. 高頻FPC將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇
隨著5G加速落地，毫米波、Massive MIMO等技術(shù)的不斷革新，高頻軟板將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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