FPC廠和SLP價值量雙重提升，PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益
FPC廠：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP 三重提升，5G 終端 FPC 價值量提升
5G 時代天線列陣從 MIMO 技術(shù)升級為 Massive MIMO 技術(shù)，帶來單機天線數(shù)量顯著增加，對應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加，同時 5G 時代高集成度需求也促使 FPC 替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，F(xiàn)PC 在安卓陣營的滲透率 有望明顯提升；傳統(tǒng) PI 軟板已無法滿足 5G 時代適應(yīng)高頻高速趨勢， MPI、LCP 材質(zhì)的 FPC 將逐步替代傳統(tǒng) FPC，由于 MPI 和 LCP 相比傳 統(tǒng) PI 具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點，ASP 相比傳統(tǒng) PI 顯著 提升。
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PCB：5G 時代 PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù)提升
蘋果從 2017 年開始主板采用雙層堆疊的 2 片 SLP 外加 1 片連接用的 HDI 板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的 70%；隨著 5G 時代 射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增 大帶來的電池體積增加，PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù) 提升并導(dǎo)入安卓陣營；同時，M-SAP 制程的單片 SLP 單機價值量是高階 Anylayer 的兩倍以上，帶來手機用 PCB 價值量提升。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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