FPC的制作流程
1.切開材料
這是每個FPC柔性線路板生產(chǎn)都必須經(jīng)歷的過程，對基材進行初步裁剪，這樣做的目的是為了盡可能的減少多于的浪費。開料的時候裁剪較大的話就會使得多余材料造成浪費。
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2.化學(xué)清洗
這一步主要是為了清洗掉導(dǎo)電基材上面的氧化層，銅箔上面的氧化銅如果不清洗的話，會對線路板產(chǎn)生持續(xù)性的氧化，這對于FPC線路板的實際使用壽命是一種損耗。
3.內(nèi)層抗蝕干膜（FPC柔性線路板）
這一步首先是要將線路制作到菲林上面，在使用曝光機將菲林上面的線路曝光在貼附了抗蝕干膜（感光膜）的基材上面，這樣就可以將線路轉(zhuǎn)移到銅箔上面。
4.酸性蝕刻（FPC軟板線路蝕刻）
使用化學(xué)蝕刻的時候，對于FPC軟板是采用鹽酸或者硫酸等酸性容易，但在蝕刻硬質(zhì)線路的時候是使用氨水等容易顯酸性。
5.化學(xué)清洗
這一步是為了防止蝕刻所殘存的溶液在線路中，之后在使用等離子清洗掉FPC線路板上面的異物。
6.內(nèi)層覆蓋膜對位
在這一步驟之前首先要將軟板覆蓋膜的外型制作成形，再將覆蓋膜和FPC線路板進行對位使用烙鐵在焊盤上進行初步固定。
7.壓合
壓合分為快壓和慢壓，對于這種還要經(jīng)過多次壓合的制作過程，初次壓合都是使用快壓機，這個時候會將壓合后所允許的最大厚度在資料中標(biāo)準(zhǔn)清楚。壓合后進行檢查是否有壓合氣泡、溢膠等問題。
8.烘烤
這一步是為了將線路板和膠之間的充分結(jié)合，銅箔和覆蓋膜之間使用的膠在高溫烤之后流動平鋪，將使得結(jié)合更加完整
9.在FPC線路板上面印刷字符
也是要將菲林上面的字符，制作到網(wǎng)版上面，在使用網(wǎng)版將字符印刷到FPC線路板上面。檢查字符是否有漏印或者少印等現(xiàn)象。
10.終檢
這是所有FPC線路板都必須進行的一個過程，這是柔性線路板在生產(chǎn)車間檢驗的最后一道保證。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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