指紋識別FPC之全球可折疊智能手機出貨量將在2025年達到1億
Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報告指出，全球可折疊智能手機的出貨量將從2019年的不足100萬部增長到2025年的1億部。三星、華為等廠商將引領市場。指紋識別FPC小編了解到，當下，高定價，顯示屏生產(chǎn)良率較低和消費者對耐用性的置疑限制了可折疊手機市場的發(fā)展，但從長遠來看，這些問題將得到解決。
根據(jù)報告，預計全球可折疊智能手機的出貨量將從2019年的不足100萬部增長到2025年的1億部?？烧郫B手機將是未來十年高端智能手機市場增長最快的細分市場。軟板廠獲悉，可折疊產(chǎn)品將大屏幕融入進了小型設計。消費者可以在較大的屏幕上瀏覽視頻等豐富的內容，折疊后的設備可以輕松的放入口袋中。
2019年三星是全球排名第一的可折疊智能手機廠商，其次是華為。三星是美國等西方地區(qū)的佼佼者，而華為則專注于中國的本土市場。摩托羅拉和TCL等品牌將在2020年推出自己的全新機型，并希望搶占一部分可折疊智能手機市場。到2025年，包括蘋果在內，每個主要市場玩家都應該擁有可折疊產(chǎn)品組合。
就目前而言，電路板廠認為，可折疊智能手機行業(yè)有許多障礙需要克服，包括非常高的價格，顯示屏生產(chǎn)良率低，以及消費者對鉸鏈或屏幕是否能持續(xù)使用超過幾個月的耐用性方面的置疑。但是，可折疊產(chǎn)品的技術問題并非無法解決，希望在未來幾年內解決這些問題。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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