軟板廠之蘋果突然向華為求購芯片后,又接受“屈辱”條約
蘋果和華為一直是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。之前的華為在中國(guó)并沒有引起太多關(guān)注。當(dāng)時(shí),華為正在幫助運(yùn)營(yíng)商生產(chǎn)合約機(jī)??吹饺A為手機(jī),軟板廠許多人總是把華為當(dāng)做山寨機(jī)。就是這樣,但是經(jīng)過華為這么長(zhǎng)時(shí)間的努力,華為去年成功取代了蘋果,成為全球第二大手機(jī)制造商。三星超越三星排名第一只是時(shí)間問題。
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由于三星在該國(guó)基本上沒有市場(chǎng)份額,因此這十個(gè)人中可能沒有人使用三星手機(jī)。三星在中國(guó)面臨著尷尬的局面。那些喜歡Android旗艦的人會(huì)使用華為,那些喜歡IOS和Apple的人,而中國(guó)是一個(gè)巨大的市場(chǎng),三星將失去中國(guó)市場(chǎng),FPC廠可以預(yù)見的是,華為會(huì)在未來趕上。
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但是,在關(guān)鍵時(shí)刻,美國(guó)的禁令使華為望塵莫及,臺(tái)積電無法為華為的海硅部門代工。盡管國(guó)內(nèi)制造商也可以為HiSilicon生產(chǎn)中檔芯片,但產(chǎn)能卻很嚴(yán)重。去年,華為的手機(jī)出貨量不足,只有2.4億部,而中國(guó)的鑄造廠則沒有這種能力。
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像華為一樣,蘋果也面臨芯片故障。蘋果缺少的芯片是基帶芯片,尤其是5G基帶芯片。由于種種原因,蘋果無法從高通公司獲得芯片,所以向華為尋求幫助,并希望獲得該芯片。華為在這里,自己的芯片還不夠,所以他們也拒絕了。最終,蘋果無奈之下被迫向高通支付了10億美元。
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高通公司愿意為蘋果提供基帶芯片。實(shí)際上,柔性線路板廠覺得,這些都是美國(guó)公司本身。如果美國(guó)愿意遵守自由市場(chǎng)規(guī)則,情況就不會(huì)如此。美國(guó)公司通過技術(shù)制裁壟斷了市場(chǎng),眾所周知,如果華為下跌,手機(jī)價(jià)格將繼續(xù)上漲,因?yàn)闆]有競(jìng)爭(zhēng)力,家庭將由他人主導(dǎo)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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