FPC柔性印制板的材料知識(shí)，你知道多少？
絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。
現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。
黏結(jié)片
黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。
由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層FPC的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔。
壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。
電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂；因此，柔性電路板基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次繞曲。
覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的保護(hù)材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細(xì)間距、高密度裝配的撓性板的要求。
增強(qiáng)板
增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材，對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強(qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請(qǐng)查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對(duì)激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢(shì)？
- 元宇宙時(shí)代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
您的瀏覽歷史
- 柔性電路板之三星將收購英飛凌或NXP？
- 電池軟板之揭曉電動(dòng)車充電器的行業(yè)秘密，以后購買新充電器就不會(huì)吃虧上當(dāng)了
- 全球第一大指紋芯片廠商瑞典FPC，快要被中國FPC廠逼到絕路上了！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- FPC廠：AI在電力行業(yè)中的應(yīng)用，阿里入局！
- PCB廠眼中的REACH和MSDS
- FPC之單雙面柔性線路板的發(fā)展前景
- 指紋識(shí)別FPC之指紋識(shí)別還“香”嗎？
- 高溫高濕環(huán)境下，軟板廠怎樣解決柔性線路板的絕緣失效難題？
- 指紋識(shí)別軟板之華為最終是否會(huì)加入O-RAN聯(lián)盟？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】