全球fpc版圖重新洗牌，中國(guó)大陸52家廠商入榜前122強(qiáng)
中國(guó)大陸制造快速崛起，全球PCB版圖也重新洗牌，根據(jù)Dr. Hayao Nakahara的調(diào)查報(bào)告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家廠商來(lái)自于中國(guó)大陸（含香港）。相較于2000年僅有6家中國(guó)大陸制造商的數(shù)據(jù)大幅成長(zhǎng)，同時(shí)大陸前6大廠總營(yíng)收也從2000年的9.61億美元成長(zhǎng)至167.35億美元。
全球PCB業(yè)調(diào)研權(quán)威N.T.Information總裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士發(fā)布NTI-100 2019全球百大PCB排行與業(yè)界動(dòng)態(tài)。根據(jù)Dr. Hayao Nakahara的調(diào)查報(bào)告，2019年共有122家制造商營(yíng)收超過(guò)1億美元進(jìn)入名單之中，較2018年118家增加4家fpc廠。
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按各區(qū)域來(lái)看，過(guò)去40年位居全球工廠的中國(guó)大陸，在政策積極扶持下，供應(yīng)廠快速崛起。根據(jù)報(bào)告，2019年各區(qū)域入榜廠家數(shù)分別為中國(guó)大陸52家、中國(guó)臺(tái)灣27家、日本18家、韓國(guó)12家、美國(guó)4家、歐洲5家、東南亞區(qū)域4家。報(bào)告將2019年數(shù)據(jù)與2000年數(shù)據(jù)做分析比較，在2000年，美國(guó)與歐洲分別有20家、16家上榜，但到了2019年，僅有4家、5家公司上榜，相較于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及日韓入榜總數(shù)從2000年83家成長(zhǎng)到2019年109家，顯現(xiàn)出全球PCB產(chǎn)業(yè)在20年之間的轉(zhuǎn)移變化。
中國(guó)臺(tái)灣是世界最大的PCB制造區(qū)域，2019年總生產(chǎn)超過(guò)220億美元，但在生產(chǎn)布局上有約60%的營(yíng)收來(lái)自于大陸。
近年臺(tái)商在大陸投資雖然仍未間斷，但在國(guó)際貿(mào)易、新冠肺炎與5G高端技術(shù)布局的因素加總下，臺(tái)商近年在臺(tái)灣地區(qū)投資高端制程的金額屢創(chuàng)新高，同時(shí)為分散布局，也開(kāi)始關(guān)注其他生產(chǎn)基地。在生產(chǎn)型態(tài)上，以多層硬板、軟板、HDI板與IC載板為主，整體而言，中國(guó)臺(tái)灣在各類型產(chǎn)品布局上相對(duì)其它國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分散，而在被視為PCB高端技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)的IC載板區(qū)域上，中國(guó)臺(tái)灣目前更是全球最重要IC載板制造地區(qū)，領(lǐng)先韓、日與中國(guó)大陸。
而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜廠商有51家，相較于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)在入榜家數(shù)與產(chǎn)值均為正成長(zhǎng)，日本2019年日本廠商已減少到18家，2019年總營(yíng)收111.83億美元，較2000年的119.75億美元微幅下滑，顯示日本PCB發(fā)展在近幾年面臨沉重壓力。
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不過(guò)，日本廠發(fā)展重點(diǎn)以軟板、載板為最大比例，其中軟板因手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，比重已降至40%，日PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段正從通信設(shè)備轉(zhuǎn)型至5G后續(xù)衍生的新興應(yīng)用，如：汽車、機(jī)器人、生物醫(yī)學(xué)工程等，載板比重漸增，日本廠商在電路板高端材料仍是全球最完整并具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)家。
至于韓國(guó)廠商部分，韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)布局依附著兩大品牌，但包括三星電子的手機(jī)制造已轉(zhuǎn)向越南，FPC生產(chǎn)也轉(zhuǎn)向越南，三星在中國(guó)大陸的所有手機(jī)制造基地都已關(guān)閉，三星電機(jī)也關(guān)閉了其在昆山的HDI工廠。雖然韓國(guó)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)比重有高達(dá)60%，但近年韓國(guó)PCB廠商正逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移到以北越為主的海外地區(qū)，如SI Flex在韓國(guó)已經(jīng)沒(méi)有生產(chǎn)基地；LG Innotek關(guān)掉韓國(guó)的HDI和一半PCB工廠，目前僅集中在IC載板；產(chǎn)品發(fā)展策略上，除了依附于國(guó)內(nèi)品牌廠的產(chǎn)品策略，在智能手機(jī)外，包括半導(dǎo)體、基礎(chǔ)建設(shè)以及消費(fèi)型產(chǎn)品都有著墨，產(chǎn)品供應(yīng)部份仍以軟板與載板為主力，比重皆超過(guò)30%。
值得關(guān)注是，2000年全球前122大PCB制造商中，僅6家中國(guó)大陸制造商，其中僅汕頭超聲印制版公司(CCTC)為本土制造商，其他都是中國(guó)香港公司，2019年則有52家廠商來(lái)自于中國(guó)大陸（含香港）。而且大陸前6大廠營(yíng)收也從2000年9.61億美元成長(zhǎng)至2019年52家總營(yíng)收達(dá)167.35億美元。
報(bào)告預(yù)計(jì)，未來(lái)將有更多大陸廠商上榜，雖然消費(fèi)型產(chǎn)品為大陸PCB生產(chǎn)主要應(yīng)用領(lǐng)域，但大陸供應(yīng)的產(chǎn)品仍集中于多層硬板，比重高達(dá)80%。近一年，大陸不斷加碼5G基礎(chǔ)建設(shè)與強(qiáng)推5G內(nèi)需，有國(guó)家政策當(dāng)助力，陸資PCB產(chǎn)業(yè)一條龍供應(yīng)鏈策略，后續(xù)發(fā)展依舊持續(xù)強(qiáng)勁。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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