柔性線路板生產前該處理
在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板,產前預處理顯得尤其重要。
產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的軟板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環(huán)節(jié)的原材料供給,最后,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環(huán)境與生產規(guī)格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門,進入常規(guī)生產流程。
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生產流程
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
特性
1、短:組裝工時短
所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工作
2、小:體積比PCB小
可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性
3、輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產品的重量
4、薄:厚度比PCB薄
可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝
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型 號:RM04C01092A
層 數:4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RS01C00173A0
層 數:1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數:1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
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型 號:RS02C00262A0
層 數:2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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